ESDS302
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection:
- 80 A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 12A (8/20µs)
- Low surge clamping voltage 6V at 12A Ipp
- IO capacitance:
- 2.3pF (typical)
- DC breakdown voltage: 4.5V (minimum)
- Ultra low leakage current: 3nA (typical)
- Supports high speed interfaces up to 1 Gbps
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy flow-through routing package (ESDS302)
The ESDS302, ESDS304 devices are uni-directional TVS ESD protection diode array in two and four channel configurations respectively, for Ethernet and USB surge protection up to 12A (8/20µs). The ESDS302, ESDS304 devices are rated to dissipate ESD strikes up to 30kV per the IEC 61000-4-2 international standard (> Level 4).
The devices features a 2.3pF IO capacitance per channel making it an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet™ 1G and USB 2.0. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
The ESDS302, ESDS304 devices are offered in the industry standard 5-pin SOT23 packages.
技術文件
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檢視所有 7 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESDS30x Data-Line Surge and ESD Protection Devices for High Speed Interfaces datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 31日 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| Application note | IEEE 802.3cg 10BASE-T1L Power over Data Lines Powered Device Design (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
| Application note | Protecting Ethernet Ports from Surge Events (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 4月 27日 | |
| White paper | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 |
設計與開發
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開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
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- 產品標記
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內含資訊：
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建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。