ESDS311
- IEC 61000-4-2 ESD protection:
- ±30kV Contact Discharge
- ±30kV Air Gap Discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection:
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 25A (8/20µs)
- IO capacitance:
- 4.5pF (typical)
- DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
- Ultra low leakage current: 5nA (typical)
- Supports high speed interfaces up to 5Gbps
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy flow-through routing package (ESDS312)
The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 1 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESDS31x Data-Line Surge and ESD Protection Diode Array datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 2月 5日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。