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PCM3070

現行

具嵌入式 miniDSP 的立體聲道音訊轉碼器

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最新 TAC5112 預覽 具有 100-dB 動態範圍 ADC 與 106-dB 動態範圍 DAC 的低功耗立體聲道音訊轉碼器 Smaller size
最新 TAC5142 預覽 Hardware-control stereo audio codec with 100-dB dynamic range ADC, 106-dB dynamic range DAC Smaller size

PCM3070

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產品詳細資料

Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 6 Analog outputs 4 Sampling rate (max) (kHz) 192 Rating Catalog Features MiniDSP, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 93 DAC SNR (typ) (dB) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 6 Analog outputs 4 Sampling rate (max) (kHz) 192 Rating Catalog Features MiniDSP, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 93 DAC SNR (typ) (dB) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • Stereo Audio DAC with 100dB SNR
  • Stereo Audio ADC with 93dB SNR
  • Extensive Signal Processing Options
  • Embedded miniDSP
  • Six Single-Ended or 3 Fully-Differential
    Analog Inputs
  • Stereo Headphone Outputs
  • Stereo Line Outputs
  • Very Low-Noise PGA
  • Analog Bypass Mode
  • Programmable PLL
  • Integrated LDO
  • 5 mm × 5 mm 32-Pin QFN Package
  • Stereo Audio DAC with 100dB SNR
  • Stereo Audio ADC with 93dB SNR
  • Extensive Signal Processing Options
  • Embedded miniDSP
  • Six Single-Ended or 3 Fully-Differential
    Analog Inputs
  • Stereo Headphone Outputs
  • Stereo Line Outputs
  • Very Low-Noise PGA
  • Analog Bypass Mode
  • Programmable PLL
  • Integrated LDO
  • 5 mm × 5 mm 32-Pin QFN Package

The PCM3070 is a flexible stereo audio codec with programmable inputs and outputs, fully-programmable miniDSP, fixed predefined and parameterizable signal processing blocks, integrated PLL, integrated LDOs and flexible digital interfaces.

The PCM3070 is a flexible stereo audio codec with programmable inputs and outputs, fully-programmable miniDSP, fixed predefined and parameterizable signal processing blocks, integrated PLL, integrated LDOs and flexible digital interfaces.
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類型 標題 日期
* Data sheet PCM3070 Stereo Audio Codec With Embedded miniDSP datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2014年 11月 19日
Application note Out-of-Band Noise Measurement Issues for Audio Devices (Rev. A) 2019年 12月 31日
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs (Rev. A) 2019年 6月 27日
Application note Clock System Design for Digital Audio Application Based on DIR9001, PCM3070 2016年 9月 6日
Application note Using the MSP430 Launchpad as a Standalone I2C Host for Audio Products (Rev. A) 2013年 10月 28日
EVM User's guide PCM3070EVM-K Evaluation Module (Rev. A) 2012年 10月 24日
User guide Value Soundbar Reference Design Kit Development Guide (Rev. A) 2012年 2月 3日
User guide PCM3070 Application Reference Guide 2011年 1月 26日
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs 2010年 9月 22日
Application note Solving Enumeration Errors in USB Audio DAC and CODEC Designs 2009年 10月 30日
Application note Configuring I2S to Generate BCLK from Codec Devices & WCLK from McBSP Port 2009年 7月 8日

設計與開發

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開發板

PCM3070RHBEVM-K — PCM3070RHBEVM-K 評估模組

The PCM3070EVM-K is a complete evaluation kit, which includes a universal serial bus (USB)-based motherboard and evaluation software for use with a personal computer running the Microsoft Windows™ operating system.

The PCM3070EVM is in the Texas Instruments (TI) modular EVM form factor, which (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

PUREPATHSTUDIO — PurePath™ Studio graphical development environment

PurePath™ Studio Graphical Development Environment is a powerful, easy-to-use tool designed specifically to simplify software development for Audio products with a miniDSP/ Audio Processing capability.

The GDE permits these devices to be programmed to support the processing requirements of a wide (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
音訊轉碼器
PCM3070 — 具嵌入式 miniDSP 的立體聲道音訊轉碼器 TLV320AIC3111 — 具嵌入式 miniDSP 和立體聲道 D 類揚聲器放大器的低功耗音訊轉碼器 TLV320AIC3120 — 具 miniDSP 和 2.5-W 單聲道 D 類揚聲器放大器的低功耗音訊轉碼器 TLV320AIC3253 — 具 miniDSP 和立體聲道數位麥克風輸入的超低功耗立體聲道音訊轉碼器 TLV320AIC3254 — 具可編程 miniDSP 的超低功耗立體聲音訊轉碼器 TLV320AIC3256 — 具 miniDSP 和 DirectPath™ HP 放大器的超低功耗立體聲道轉碼器 TLV320AIC3262 — 具 miniDSP、立體聲道 D 類揚聲器和 DirectPath 耳機的低功耗立體聲道轉碼器 TSC2117 — 具低功耗單聲道 ADC/立體聲 DAC 的 4 線觸摸式螢幕控制器
音訊 DAC
PCM5121 — 具 PCM 介面和固定音訊處理功能的 2V RMS DIRECTPATH 106dB 音訊立體聲道 DAC PCM5122 — 具 PCM 介面和固定音訊處理功能的 2V RMS DIRECTPATH 112dB 音訊立體聲道 DAC PCM5141 — 具 PCM 介面和完全可編程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音訊立體聲 DAC PCM5142 — 具 PCM 介面和完全可編程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 112dB 音訊立體聲 DAC TLV320DAC3120 — 具 2.5-mW 單聲道 D 類揚聲器放大器、60-mW 耳機驅動器和音訊處理的單聲道音訊 DAC
音訊 ADC
TLV320ADC3001 — 92dB SNR 低功耗立體聲道 ADC (ADC3001) TLV320ADC3101 — 具數位麥克風支援和 miniDSP 的 92-dB SNR 低功耗立體聲道 ADC
硬體開發
開發板
PCM3070RHBEVM-K — PCM3070RHBEVM-K 評估模組 PCM5122EVM-U — PCM5122 評估模組 PCM5142EVM-U — PCM5142 評估模組 TLV320ADC3101EVM-K — TLV320ADC3101 評估模組和 USB 主機板 TLV320AIC3111EVM-K — TLV320AIC3111 評估模組 TLV320AIC3120EVM-U — TLV320AIC3120EVM-U 評估模組 TLV320AIC3253EVM-K — TLV320AIC3253EVM-K 評估模組 TLV320AIC3254EVM-K — TLV320AIC3254 評估模組 (EVM) 和 USB 主機板 TLV320AIC3256EVM-U — TLV320AIC3256EVM-U 評估模組 TLV320AIC3262EVM-U — TLV320AIC3262 評估模組 TLV320DAC3120EVM-U — TLV320DAC3120EVM-U 評估模組
要求
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
要求
參考設計

TIDA-00089 — 適用於立體聲道或 2.1 應用的超值條形音箱參考設計套件

This is a Value Soundbar reference design kit for Stereo or 2.1 applications, which can easily be reapplied for PC speakers, or MP3 Docks. This is a complete reference design, including all programming hardware required, so you can get to working within minutes, a prototype within hours, and (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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