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SN74LVC1G38

現行

具有開漏輸出的單路 2 輸入、1.65-V 至 5.5-V NAND 閘

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產品規格表

SN74LVC1G38

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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-body model (A114-A)
    • 200-V Machine model (A115-A)
    • 1000-V Charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5 V
  • Supports down translation to VCC
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA maximum ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff Supports partial-power-down mode and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-body model (A114-A)
    • 200-V Machine model (A115-A)
    • 1000-V Charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5 V
  • Supports down translation to VCC
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA maximum ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff Supports partial-power-down mode and back-drive protection

The SN74LVC1G38 device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

This device is a single two-input NAND buffer gate with open-drain output. It performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The SN74LVC1G38 device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

This device is a single two-input NAND buffer gate with open-drain output. It performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC1G38 Behavioral SPICE Model

SCEM629.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC1G38 IBIS Model (Rev. B)

SCEM394B.ZIP (33 KB) - IBIS Model
下載
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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