現在提供此產品的更新版本
可直接投入的替代產品,相較於所比較的裝置,具備升級功能
TL5580
- Operating Voltage. . .±2 V to ±18 V
- Low Offset Voltage. . .1 mV Max at 25°C, TL5580A
- Wide GBW. . .12 MHz Typ
- Slew Rate. . 5 V/µs Typ
- Low THD. . 0.0005% Typ
- Low-Noise Voltage. . .7 nV/
Hz at 1 kHz Typ
- APPLICATIONS
- Audio
- Test Equipment
- Industrial Process Controls
- Data-Acquisition Systems
- Active Filters
- Power-Supply Regulation
The TL5580 is a dual bipolar operational amplifier that combines both high dc and ac performance with its low offset voltage, high-gain bandwidth, low harmonic distortion, and low-noise characteristics. In addition, its output is capable of driving 600- loads. All these characteristics make the device ideally suited for use in audio, active filtering, and industrial measurement applications.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TL5580, TL5580A datasheet (Rev. A) | 2005年 7月 15日 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017年 3月 28日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 與 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 與 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點