TLV9004-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, T A
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
- Rail-to-rail input and output
- Low input offset voltage: ±0.4 mV
- Unity-gain bandwidth: 1 MHz
- Low broadband noise: 27 nV/√ Hz
- Low input bias current: 5 pA
- Low quiescent current: 60 µA\/Ch
- Unity-gain stable
- Internal RFI and EMI filter
- Operational at supply voltages as low as 1.8 V
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
- Functional Safety-Capable
The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.
The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
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引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV900x-Q1 Low-Power RRIO 1-MHz Automotive Operational Amplifier datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2023年 4月 28日 |
User guide | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021年 8月 25日 | |
Functional safety information | TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 4日 |
設計與開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
DYY-AMP-EVM — 適用於採用 DYY 封裝之運算放大器的評估模組
DYY-AMP-EVM 是一款評估模組 (EVM),可測試採用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運算放大器性能。此 EVM 可輕鬆配置為反相放大器、非反相放大器及差動放大器,讓工程師能快速評估並驗證設計概念。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點