TLV9354
- Low offset voltage: ±350 µV
- Low offset voltage drift: ±1.5 µV/°C
- Low noise: 15 nV/√Hz at 1 kHz
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- Rail-to-rail output
- MUX-friendly/comparator inputs
- Amplifier operates with differential inputs up to supply rail
- Amplifier can be used in open-loop or as comparator
- Wide bandwidth: 3.5-MHz GBW
- High slew rate: 20 V/µs
- Low quiescent current: 600 µA per amplifier
- Wide supply: ±2.25 V to ±20 V, 4.5 V to 40 V
- Robust EMIRR performance: EMI/RFI filters on input pins
- Differential and common-mode input voltage range to supply rail
The TLV935x family (TLV9351, TLV9352, and TLV9354) is a family of 40-V cost-optimized operational amplifiers.
These devices offer strong DC and AC specifications, including rail-to-rail output, low offset (±350 µV, typical), low offset drift (±1.5 µV/°C, typical), and 3.5-MHz bandwidth.
Unique features such as differential input-voltage range to the supply rail, high output current (±60 mA), and high slew rate (20 V/µs) make the TLV935x a robust operational amplifier for high-voltage, cost-sensitive applications.
The TLV935x family of op amps is available in standard packages and is specified from –40°C to 125°C.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV935x 3.5-MHz, 40-V, RRO, MUX-Friendly Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 1月 7日 |
設計與開發
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AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件,可測試通用運算放大器 (op amp) 參數,並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項,可滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝,包括:
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組
DYY-AMP-EVM — 適用於採用 DYY 封裝之運算放大器的評估模組
DYY-AMP-EVM 是一款評估模組 (EVM),可測試採用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運算放大器性能。此 EVM 可輕鬆配置為反相放大器、非反相放大器及差動放大器,讓工程師能快速評估並驗證設計概念。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機
CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點