產品詳細資料

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
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* Data sheet TMUX620x 36 V, Low-Ron, 8:1 1-Channel and 4:1, 2-Channel Precision Multiplexers with 1.8 V Logic datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2024年 7月 11日
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設計與開發

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介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

TMUX6208 IBIS Model (Rev. A)

SCDM251A.ZIP (237 KB) - IBIS Model
模擬型號

TMUX6208 PSpice Model

SCDM286.ZIP (238 KB) - PSpice Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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