TPD1E05U06-Q1
技術文件
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* | Data sheet | TPDxE05U06-Q1 1 and 4 Channel ESD Protection Diodes for SuperSpeed (Up to 6 Gbps) Interface datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2017年 9月 20日 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
Application note | ISO 10605 Road Vehicles Test Methods for Elec. Disturbances from Electrostatic D (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 17日 | |
Application brief | ESD Protection for Automotive Infotainment (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 11月 12日 | |
Selection guide | ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) | 2017年 6月 26日 | ||
EVM User's guide | TPD1E05U06-Q1 Evaluation Module User's Guide | 2016年 7月 12日 |
設計與開發
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開發板
DS90UB971-Q1EVM — DS90UB971-Q1 評估模組
DS90UB971-Q1 評估模組 (EVM) 是一款功能板設計,用於評估 DS90UB971-Q1 FPD-Link IV 串聯器。DS90UB971-Q1 串聯器是第一代 FPD-Link IV 串聯器,旨在支援超高速感測器,包括 8MP+ 成像儀、衛星雷達、光達和飛時測距 (ToF) 感測器。晶片可提供 8.4Gbps 順向通道及超低延遲、52.5Mbps 雙向控制通道,並支援單一同軸 (PoC) 供電。DS90UB971-Q1 也支援使用 STP 電纜的順向通道和反向通道功能。DS90UB971-Q1 具備先進的數據保護和診斷功能,可支援 ADAS (...)
開發板
DS90UB981-Q1EVM — DS90UB981-Q1 DSI 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90Ux981-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DS 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組 (EVM)。DS90Ux981-Q1 支援超高解析度,包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。2 個 MIPI DSI 連接埠輸出與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 相容,速度可達每通道 2.5Gbps,FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 10.8Gbps,或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1EVM 的 FPD-Link (...)
開發板
DS90UB981-Q1MEVM — DS90UB981-Q1 4K DSI 至 FPD-Link IV 橋接器串聯器評估模組
DS90Ux981-Q1MEVM 是用於評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。DS90Ux981-Q1 支援超高解析度,包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。2 個 MIPI DSI 連接埠輸出與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 相容,速度可達每通道 2.5Gbps,FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 10.5Gbps,或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1MEVM 的 FPD-Link (...)
開發板
DS90UB983-Q1EVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90Ux983-Q1EVM 是用於評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。DS90Ux983-Q1 支援超高解析度,包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 相容,速度可達每通道 8.1Gbps,而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps,或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1EVM 的 FPD-Link 互連是一款車用 Rosenberger (...)
開發板
DS90UB983-Q1MEVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90Ux983-Q1MEVM 是用於評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 串聯器的評估模組。DS90Ux983-Q1 支援超高解析度,包括在 60Hz 下每像素 30 位元的 4K。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 相容,速度可達每通道 8.1Gbps,而 FPD-Link 介面在 FPD-Link IV 模式下支援每通道最高 13.5Gbps,或在 FPD-Link III 模式下支援每通道最高 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1MEVM 的 FPD-Link 互連為車用 12 路 Molex (...)
開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-01623 — 30-W/in3、93.4% 效率、100-W AC/DC 變壓器參考設計
This fully-tested reference design is a high-efficiency, high-power-density, AC/DC adapter solution with a wide input voltage range (100- to 240-V AC) for laptop adapters and smartphone charger applications. This design consists of a front-end transition-mode (TM) power factor correction (PFC) (...)
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。