TPD1E0B04
- IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
- ±8-kV Contact Discharge
- ±9-kV Air Gap Discharge
- IEC 61000-4-4 EFT Protection
- 80 A (5/50 ns)
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 1.7 A (8/20 µs)
- IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
- DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
- Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
- Low ESD Clamping Voltage
- Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
- Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
- Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
- Ultra-small 0201 and 0402 footprints
The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.
The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.
技術文件
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|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD1E0B04 1-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and Antenna Protection datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 12月 16日 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| Technical article | ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance | PDF | HTML | 2018年 2月 12日 | |
| Technical article | The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes | PDF | HTML | 2016年 9月 12日 | |
| Application note | Picking ESD Diodes for Ultra High-Speed Data Lines | 2016年 6月 29日 |
設計與開發
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靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPL) | 2 | Ultra Librarian |
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