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ESD 防護二極體

TPD1E0B04

現行

採用 0402 和 0201 封裝且適用於 USB-C 與天線的 0.13-pF、± 3.6-V、± 8-kV ESD 防護二極體

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產品規格表

TPD1E0B04

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產品詳細資料

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.
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* Data sheet TPD1E0B04 1-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and Antenna Protection datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2016年 12月 16日
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 2024年 1月 11日
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
Technical article ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance PDF | HTML 2018年 2月 12日
Technical article The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes PDF | HTML 2016年 9月 12日
Application note Picking ESD Diodes for Ultra High-Speed Data Lines 2016年 6月 29日

設計與開發

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開發板

DS90UB971-Q1EVM — DS90UB971-Q1 評估模組

DS90UB971-Q1 評估模組 (EVM) 是一款功能板設計，用於評估 DS90UB971-Q1 FPD-Link IV 串聯器。DS90UB971-Q1 串聯器是第一代 FPD-Link IV 串聯器，旨在支援超高速感測器，包括 8MP+ 成像儀、衛星雷達、光達和飛時測距 (ToF) 感測器。晶片可提供 8.4Gbps 順向通道及超低延遲、52.5Mbps 雙向控制通道，並支援單一同軸 (PoC) 供電。DS90UB971-Q1 也支援使用 STP 電纜的順向通道和反向通道功能。DS90UB971-Q1 具備先進的數據保護和診斷功能，可支援 ADAS (...)
要求
開發板

ESDEVM — ESD 評估模組

<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

TPD1E0B04 IBIS Model

SLVMBO4.ZIP (2 KB) - IBIS Model
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模擬型號

TPD1E0B04 S-Parameter Model

SLVMBO1.ZIP (15 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian
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訂購與品質

內含資訊：
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  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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