TPD4E05U06-Q1
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開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
參考設計
TIDA-00987 — 具有 USB 3.0 資料支援的 CISPR 25 5 級 USB Type-C™ 連接埠參考設計
TIDA-00987 is a reference design for Automotive Media Ports that require data transfer. This design has the capability to support USB 2.0 and USB 3.0 data through a 15W USB Type-C™ port. Customers can accelerate their media port systems by taking advantage of a complete reference design (...)
參考設計
TIDA-00928 — 採用光纖或雙絞線介面、符合 EMI/EMC 規範的 10/100 Mbps 乙太網路 Brick 參考設計
此乙太網路磚型參考設計提供的簡化解決方案,無需使用多個電路板以因應銅或光纖介面。其使用小尺寸、低功率的 10/100 Mbps 乙太網路收發器以縮減電路板尺寸,進而實現成本最佳化且可擴充的解決方案,並且減少在高溫工業應用中的耗電量。DP83822 提供所有必要的實體層功能,以透過兩條標準雙絞線傳輸和接收資料,或是連接至外部光纖(SC、ST 或 SFP)收發器。此設計可讓您選擇使用固定或可編程 LDO 來配置類比與 IO 電源的不同電源供應位準。磚型設計為透過內部 MAC 介接至 TM4C129X TIVA™ MCU。此設計為根據 IEC61000-4 標準等級 4 對輻射放射、ESD 和 (...)
參考設計
TIDEP-01017 — 使用 Jacinto™ ADAS 處理器的串級成像雷達擷取參考設計
This reference design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range (LRR) beam-forming applications as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This reference design provides qualified developers (...)
參考設計
TIDA-080007 — DLP® 汽車頭燈參考設計
This reference design details the design of a control board for the DLP5531-Q1 DMD. The DLP5531-Q1 DMD is a spatial light modulator with over 1.3 million pixels that can steer light to create digitally controlled illumination distributions. The design shows a simplified power architecture with a (...)
參考設計
TIDA-01463 — 採用 IEEE802.3bt 乙太網路供電 (PoE) 的連線 LED 照明參考設計
This Power over Ethernet (PoE) reference design supplies power and data over a single Ethernet cable to a connected LED lighting ballast. This reference design uses TI's TPS2372-4 PoE powered device (PD) interface, LM3409 buck controller, LM5165 buck converter, TPS62740 buck converter, (...)
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。