TPD8S009
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±8-kV Contact Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5 A (8 / 20 µs)
- I/O Capacitance: 0.8 pF (Typical)
- Low Leakage Current: 10 nA (Typical)
- Supports High-Speed Differential Data Rates (3-dB Bandwidth > 4 GHz)
- Ioff Feature
- Industrial Temperature Range:–40°C to +85°C
- Easy Straight-Through Routing Package for HDMI and DisplayPort Connectors
All trademarks are the property of their respective owners.
The TPD8S009 device is an eight-channel TVS diode array for ESD protection. The TPD8S009 is rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4), with ±8-kV contact discharge ESD protection. The low capacitance (0.8 pF) of this device, coupled with the excellent matching between differential signal pairs enables this device to provide transient voltage suppression circuit protection for high-speed idfferential data rates (3-dB bandwidth >
4 GHz).
The TPD8S009 is offered in a 8-pin SON package. This package offers easy design and layout, as the package matches exactly with the HDMI and DisplayPort high-speed pinout.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | TPD8S009 8-Channel ESD Protection for DisplayPort and HDMI datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2015年 12月 29日 |
User guide | Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 9月 19日 | |
Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |
White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012年 9月 25日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
DLP4500-C350REF — 採用 DLP 技術的高解析度、可攜式光源操控參考設計
TIDA-00254 — 使用 DLP® 技術且適用於 3D 機器視覺應用的精確點雲產生
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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WSON (DSM) | 15 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。