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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

OPA145IDR アクティブ

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング OPA145
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 NiPdAu
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
1.58x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 40590 1 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.050279
99.998011
999980
0.067348
673
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001989
20
0.000001
0
Sub-total
— —
0.050280
100
1000000
0.067350
673
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.130547
79.999877
799999
0.174867
1749
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.032637
20.000123
200001
0.043717
437
Sub-total
— —
0.163184
100
1000000
0.218584
2186
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.159729
171597
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.459715
4597
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026522
265
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035363
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.681329
176813
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127413
1274
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001045
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005492
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.133949
1339
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.121262
3.500000
35000
2.841419
28414
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.819396
85.500001
855000
69.411801
694118
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.303037
0.499999
5000
0.405916
4059
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.363785
10.499999
105000
8.524256
85243
Sub-total
— —
60.607480
100
1000000
81.183392
811834
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.534079
100.000000
1000000
0.715396
7154
Sub-total
— —
0.534079
100
1000000
0.715396
7154
Total
— —
74.655023
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 1 四半期～2025 年第 4 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
High-Speed BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 154 35970 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 年度 （2025 年第 1 四半期～2025 年第 4 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3927 82112 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3257 70247 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10934 182735 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7854 134986 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。