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設計および開発

INV-3P-HELIOS-S

In-Vision の Helios S (「Superpeak」) は、DLP9000 チップセットを使用して最大 16W の出力電力に対応

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INV-3P-HELIOS-S

From: IN-VISION Technologies AG
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概要

TI の DLP9000 チップセットを採用した Helios S (Superpeak) 光エンジンは、既存の高性能をいっそう向上させることができます。標準バージョンは画像照射面で 12W のピーク電力を達成しますが、Helios S は最大 16W に到達します。より大きな電力を必要とする樹脂に照射する場合や、広い領域を取り扱う場合、この値が不可欠です。ピクセル サイズが 160μm の場合でも、ピーク強度は 15mW/cm2 を上回ります。アプリケーション分野：3D プリント、リソグラフィー、バイオエンジニアリング (生体工学)、他の産業用アプリケーションや科学アプリケーション。

特長
  • DLP9000X チップセット
  • 2560 x 1600 のマイクロミラー アレイ サイズ
  • 365、385、405nm の各波長 (LED)
  • 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162μ の標準レンズ (その他はご要望に応じて提供)
  • 最大 16W (波長によって異なります) の光出力電力
  • LED は交換可能
  • 安定した高彩度を実現する内蔵型彩度モジュール
  • 最大 1:300 の ANSI コントラスト比
  • IEC61947 (レンズ依存) の一様性に対し、最大 95% の精度
近紫外線製品 (400〜420 nm)
DLP9000X — 0.9-inch WQXGA high-speed DLP® digital micromirror device (DMD) DLPC910 — DLP® controller for DLP6500 and DLP9000 digital micromirror devices (DMDs)
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画像の提供元： IN-VISION Technologies AG

購入と開発の開始

光学モジュール

INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S：DLP9000X を使用する大出力の光エンジン

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