TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください。 IN-VISION Technologies AG.
INV-3P-HELIOS-X
概要
DLP900X チップセットをベースとした最新の UV 光プロジェクタで、ダイナミック露光に適しています。HELIOS X は、実績のある光学システムと新しい電子機器を組み合わせています。いくつかの新機能を挙げると、openFPGA をオンボード搭載しており、このユニットは最大限オープンかつカスタマイズ可能になっています。ほかに、HELIOS X では、光学 PCIe インターフェイスを使用して高速スクロールを実現できます。アプリケーション分野:3D プリント、リソグラフィー、バイオエンジニアリング (生体工学)、他の産業用アプリケーションや科学アプリケーション。
特長
- DLP9000X チップセット
- 2560 x 1600 のマイクロミラー アレイ サイズ
- ダイナミック露光
- 365、385、405nm の各波長 (LED)
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162μ の標準レンズ (その他はご要望に応じて提供)
- 最大 16W (波長によって異なります) の光出力電力
- LED は交換可能
- 安定した高彩度を実現する内蔵型彩度モジュール
- 最大 1:300 の ANSI コントラスト比
- IEC61947 (レンズ依存) の一様性に対し、最大 95% の精度
画像の提供元: IN-VISION Technologies AG
サポートとトレーニング
ビデオ・シリーズ
ビデオをすべて表示ビデオ
免責事項
(TI 以外のサイトへのリンクを含め) 上記の特定の情報とリソースは、サード・パーティーのパートナーから提供されていることがあり、利用者の便宜を図る目的で掲載しています。TI は、かかる情報や資料の提供者ではなく、それらの内容に責任を負うこともありません。利用者は、意図している用途との適合性について、かかる情報や資料を自分自身で注意深く評価するものとします。かかる資料やリソースのここへの掲載は、TI による任意のサード・パーティー企業の承認を暗黙的に意味するものではなく、単独、もしくは TI のいかなる製品やサービスとの組み合わせにおいて、サード・パーティーの製品またはサービスの適合性に関する保証または表明として解釈してはならないものとします。