LP-CC2651R3SIPA
CC2651R3SIPA SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス SIP モジュール向け、LaunchPad™ 開発キット
LP-CC2651R3SIPA
概要
この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、SimpleLink™ マルチスタンダード CC2651R3SIPA ワイヤレス・システム・イン・パッケージ・モジュールを使用した開発を迅速化できます。このモジュールは、アンテナを内蔵したマイコンを採用しており、Bluetooth® 5 Low Energy (BLE) と、ZigBee® や Tl 15.4 の各アプリケーションを含めた IEEE 802.15.4 ベースの各プロトコルをサポートしています。ソフトウェア・サポートは、CC13XX-CC26XX ソフトウェア開発キット (SDK) を通じて実現しています。
特長
- BoosterPack™ プラグイン・モジュールのコネクタですべての I/O 信号にアクセス
- 開発中スマートフォンで Bluetooth® Low Energy を使用して LaunchPad™ 開発キットをクラウドに接続可能
- LaunchPad 開発キットのファームウェアを Simplelink スタータ・アプリからワイヤレスでアップグレード可能
- Micro USB ケーブル
- クイック・スタート・ガイド
低消費電力 2.4GHz 製品
購入と開発の開始
LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multiprotocol 2.4-GHz wireless SIP module
SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)
SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy
SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy
製品
車載ワイヤレス接続製品
低消費電力 2.4GHz 製品
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
ハードウェア開発
開発キット
評価ボード
リリース情報
Initial release of the SimpleLink CC13xx CC26xx Academy
CC26XX-REPORTS — CC26xx 規制認証レポート
製品
低消費電力 2.4GHz 製品
ハードウェア開発
評価ボード
ドキュメント
Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports
Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports
Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports
Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports
Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports
リリース情報
This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.
最新情報
- Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
- Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices
SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices
製品
低消費電力 2.4GHz 製品
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
車載ワイヤレス接続製品
ハードウェア開発
評価ボード
開発キット
ドキュメント
リリース情報
The SimpleLink™ Low Power F2 Software Development Kit (SDK), formerly known as the CC13xx and CC26xx SDK, delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI's 15.4 Stack, TI Wi-SUN FAN Stack, Amazon Sidewalk examples, as well as the TI-RTOS7 kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU.
Although not included in the SDK, SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCUs are also capable of supporting the following wireless solutions: Please refer to their respective repositories for resources and more information.
- The Matter standard: https://github.com/TexasInstruments/matter
- Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread: (https://github.com/TexasInstruments/ot-ti)
The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.
This SDK is also available on GitHub at https://github.com/TexasInstruments/simplelink-lowpower-f2-sdk
最新情報
- The Wireless Solar Management System (WSMS) examples showcase a small mesh network with low latency.
- TI Wi-SUN FAN Stack can keep track of minimum tx off time and duty cycle, simplifying certification with ARIB and ETSI.
- TI 15.4-Stack example PHY is configurable with the Custom PHY option in SysConfig. This opens the option to use WB-DSSS with TI 15.4-Stack.
- RF settings update for CC13x4/CC26x4 devices
設計ファイル
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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アプリケーション・ノート | CC2538, CC13xx, and CC26xx Serial Bootloader Interface (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 8月 6日 | |||
証明書 | LP-CC2651R3SIPA UK DoC | 2022年 7月 11日 | ||||
証明書 | LP-CC2651R3SIPA CE DoC | 2022年 7月 11日 | ||||
その他の技術資料 | LP-CC2651R3SIPA Quick Start Guide | 2021年 11月 9日 | ||||
証明書 | LP-CC2651R3SIPA DoC | 2021年 11月 9日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) | 2017年 2月 28日 |