PMP23463
300W 薄型プロファイル LLC (インダクタ インダクタ コンデンサ) のリファレンス デザイン
PMP23463
概要
このリファレンス デザインは、1 層の銅箔を使用するプリント基板 (PCB)、つまり片面基板に実装したハーフ ブリッジ共振コンバータを提示します。この基板は、385V の入力で動作し、22.5V の絶縁型出力で最大 13.5A を負荷に供給します。このデザインは、ハーフ ブリッジ LLC コントローラである UCC256603 と、同期整流器 (SR) コントローラである UCC24612 で構成されており、95.76% のピーク効率を達成します。PMP23463 は、無負荷時に 1% 未満の出力リップルを達成し、無負荷から全負荷までの過渡期間中に 3% 未満の出力電圧変動を達成します。
特長
- 単層 PCB
- 部品の最大高さが 10mm 以下
- 無負荷から全負荷までの過渡時に出力電圧変動が 3% 未満
| 出力電圧オプション | PMP23463.1 |
|---|---|
| Vin (Min) (V) | 350 |
| Vin (Max) (V) | 400 |
| Vout (Nom) (V) | 22.5 |
| Iout (Max) (A) | 13.5 |
| Output Power (W) | 303.75 |
| Isolated/Non-Isolated | Isolated |
| Input Type | DC |
| Topology | Half Bridge- LLC |
パーソナル・エレクトロニクス
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDT397.PDF (2514 K)
効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果
TIDMDI1.PDF (163 K)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 試験報告書 | 300W Thin Profile LLC Reference Design | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 |