PMP31236

Gate driver reference design for HybridPACK™ Drive IGBT modules

概要

This reference uses six UCC5880-Q1 gate-drive ICs and six LM5180-Q1 isolated bias supplies to interface with and drive Infineon HybridPACK™ insulated-gate bipolar transistor (IGBT) modules. The isolated output voltage is +15 V and −8 V with 100-mA maximum output current each. The input voltage range on the primary side is from 8 V to 16 V.

特長
  • Tested design that provides isolated bias and isolated drive for high-power IGBTs
  • Complete isolated conversion for +15 V and −8 V rails from KL30
  • Gate drive strength adjustable on the fly through analog signals or SPI
  • Configurable through serial peripheral interface daisy chain
  • Advanced protection features in driver ease functional safety qualification
出力電圧オプション PMP31236.1 PMP31236.10 PMP31236.11 PMP31236.12 PMP31236.2 PMP31236.3 PMP31236.4 PMP31236.5 PMP31236.6 PMP31236.7 PMP31236.8 PMP31236.9
Vin (Min) (V) 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
Vin (Max) (V) 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18
Vout (Nom) (V) 15 -8 15 -8 -8 15 -8 15 -8 15 -8 15
Iout (Max) (A) .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1 .1
Output Power (W) 1.5 .8 1.5 .8 .8 1.5 .8 1.5 .8 1.5 .8 1.5
Isolated/Non-Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated Isolated
Input Type DC DC DC DC DC DC DC DC DC DC DC DC
Topology Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode Flyback- Transition Mode
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT356.PDF (813 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDMBX8.PDF (1334 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMBX9.PDF (160 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMBY0.PDF (995 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMBY2.ZIP (4808 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGH8.ZIP (638 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMBY1.PDF (4896 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

LM5180-Q1車載対応、100V、1.5A の MOSFET 内蔵、65VIN、フォトカプラ不使用のフライバック・コンバータ

データシート: PDF | HTML
絶縁型ゲート・ドライバ

UCC5880-Q1車載、高度な保護機能搭載、20A、リアルタイムで可変の IGBT/SiC MOSFET 絶縁型ゲート ドライバ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
試験報告書 Gate Driver Reference Design for HybridPACK™ Drive IGBT Module PDF | HTML 2023年 10月 18日

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