TIDA-01528

過熱 / 低温条件に対応する 2 次側保護向け超低消費電力のリファレンス・デザイン

TIDA-01528

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは大型バッテリ・バック向けの 2 次側熱監視ソリューションを実現します。多くの産業ガイドラインは、1 次側電源が失われた際の 2 次側温度監視システムへの電力供給の維持とその動作の継続を要求しています。このリファレンス・デザインは低消費電力の工場事前設定済みサーマル・トリップ・ポイントの使用により、スーパーキャパシタから給電するバックアップ・レールでの低電力状態での動作の継続を可能にします。あらゆる過熱状態や低温状態を捉え、メイン・システム・コントローラの電源が利用できない場合でも対応可能なことから、システム全体の安全動作期間を延長します。

特長
  • 通常動作時と 1 次側回路の電源損失時のいずれも熱監視と保護を提供
  • 超低消費電力の TMP303 のデバイスあたりの最大消費電流はわずか 5μA
  • SuperCap とチャージャを通じてバックアップ電源を統合
  • 充電制御のための TI セル・スーパーバイザへのインターフェイスにより、1 次側と 2 次側の保護要件に対応
  • 工場でプログラム可能なヒステリシス機能付き過熱 / 低温トリップ・ポイント
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU495.PDF (644 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRVL2.PDF (321 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRVL3.PDF (89 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRVL4.PDF (176 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRVL6.ZIP (1512 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCEH9.ZIP (477 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRVL5.PDF (1010 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

バッテリ・チャージャ IC

BQ25570昇圧チャージャとナノパワー降圧コンバータ搭載、超低消費電力、ハーベスト・パワー・マネージメント IC

データシート: PDF | HTML
温度スイッチ

TMP303工場出荷時にプログラミング済み、温度ウィンドウ・コンパレータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド 超低消費電力のリファレンス・デザイン: ESSの過熱/低温状況のセ カンダリ保護 英語版 2018年 2月 9日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

開発キット
MSP-EXP430FR5994 MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit

サポートとトレーニング

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