TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 1837 モジュール上の 2.4/5GHz デュアル・バンド Wi-Fi® + Bluetooth® 認証アンテナ設計

TIDC-WL1837MODCOM8I

設計ファイル

概要

WiLink 1837 モジュールのアンテナ設計は、WiLink 8 モジュールと内蔵アンテナの機能をシングル・ボード上で組み合わせたリファレンス・デザインで、すでに認証された形式でモジュールを実装しています。このアンテナにより、お客様はホーム・オートメーションや IoT (モノのインターネット) のような組込みアプリケーションを活用してモジュールの性能を評価することができます。これらのアプリケーションは、WiLink 1837 モジュールに搭載されている embedded Wi-FiBluetooth/Bluetooth Low Energy の各機能を両方とも使用します。このアンテナ設計は、モジュールが認定試験を受けたときと同じレイアウトを使用することで認定を活用しており、お客様は独自アプリケーションを製作するときに認定を再度受ける必要がありません。

特長
  • FCC、ETSI、TELEC の認定を受けたモジュールを統合
  • ボードでは、認定を受けたときと同じレイアウトでボードを実装
  • 再認定を受ける必要なしで、アプリケーションでの使用が可能
  • WLAN、Bluetooth 4.1、BLE 用のシングル・アンテナがシングル・モジュール・ボード上で共存
  • WLAN (ワイヤレス LAN) の 2.4GHz/5GHz の SISO (20MHz と 40MHz チャネル)、および 2.4GHz の MIMO (20MHz チャネル) 機能
  • このボードには、事前認証済みのモジュールが付いた内蔵アンテナと、ユーザー・ガイド、作業開始に必要な HW と SW が付属
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設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDRBP9.PDF (70 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRBP0.PDF (35 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRBQ1A.ZIP (44 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC749.ZIP (218 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRGH4.ZIP (311 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDRBQ0.ZIP (461 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

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Wi-Fi 製品

WL1837MODWiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール

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ハードウェア

ドーター・カード

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI の WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリに対応する 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

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ユーザー・ガイド WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E) PDF | HTML 2023年 11月 7日
ユーザー・ガイド WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. A) 2014年 12月 29日

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