TIDEP-0100

AM570x 6 層 PCB のリファレンス・デザイン

TIDEP-0100

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインはシステム・レベルのコスト削減を重視しています。製造コストに影響を及ぼす主な要因は PCB 層の数とビアのドリル・サイズです。AM570x はビア・チャネル・アレイを使用したパッケージに封止されています。これらのチャネルにより、PCB をわずか 6 層で構成可能にすると同時に、100% の信号ブレークアウト(外部取り出し)を実現しています。空間の拡大は信号ブレークアウトやルーティングをサポートするとともに、ビアのためのより小型で高コストのドリルビットを不要にします。さらに、大型のビアは信頼性と電気的特性を向上します。このリファレンス・デザインは TI の Sitara™ AM570x システム・オン・チップ(SoC)をベースとしています。提供されるソース・ドキュメントでは、ボードのデザインに対し安定性試験や複数の主要分野の準拠試験が行われたことが記載されています。分野には DDR 安定性、HDMI 性能、電源シーケンスのオシロスコープ・キャプチャ、Power Design Network (PDN) Integrity Analysis(電源設計ネットワーク(PDN)の整合性分析)があります。

特長
  • Sitara™ AM570x システム・オン・チップ(17 x 17mm)
  • 6 層基板向けのリファレンス・デザイン・ファイル
  • すべての信号の 100% 信号ブレークアウト(外部取り出し)とルーティング
  • DDR、HDMI、USB3、CSI-2 に対応する SerDes ルーティング
  • TPS65916 PMIC を使用した電源リファレンス・デザイン
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU494.PDF (1531 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRTS1.PDF (944 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRVL7.ZIP (37 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRTS2.PDF (50 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRTS3.PDF (118 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRTS5.ZIP (5105 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCE26.ZIP (937 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRTS4.PDF (1127 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

Arm ベースのプロセッサ

AM5708Sitara プロセッサ:マルチメディア機能とセキュア ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP

データシート: PDF | HTML
マルチチャネル IC (PMIC)

TPS65916プロセッサ用電力管理ユニット(PMU)

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド AM570x 6レイヤのリファレンス・デザイン 英語版 2018年 2月 8日

サポートとトレーニング

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