TIDEP-0100

このリファレンス・デザインはシステム・レベルのコスト削減を重視しています。製造コストに影響を及ぼす主な要因は PCB 層の数とビアのドリル・サイズです。AM570x はビア・チャネル・アレイを使用したパッケージに封止されています。これらのチャネルにより、PCB をわずか 6 層で構成可能にすると同時に、100% の信号ブレークアウト（外部取り出し）を実現しています。空間の拡大は信号ブレークアウトやルーティングをサポートするとともに、ビアのためのより小型で高コストのドリルビットを不要にします。さらに、大型のビアは信頼性と電気的特性を向上します。このリファレンス・デザインは TI の Sitara™ AM570x システム・オン・チップ（SoC）をベースとしています。提供されるソース・ドキュメントでは、ボードのデザインに対し安定性試験や複数の主要分野の準拠試験が行われたことが記載されています。分野には DDR 安定性、HDMI 性能、電源シーケンスのオシロスコープ・キャプチャ、Power Design Network (PDN) Integrity Analysis（電源設計ネットワーク（PDN）の整合性分析）があります。

特長