TIDEP0068

K2G 汎用 EVM(GP EVM)向け、PCI Express 対応 PCB 設計検討のリファレンス・デザイン

TIDEP0068

設計ファイル

概要

PCI-Express provides for low pin-count, high reliability, and high-speed with data transfer at rates of up to 5.0 Gbps per lane, per direction, and an PCIe module is included on the TI 66AK2Gx DSP + ARM Processor system on chip (SoC).  This PCIe PCB design considerations reference design  helps developers optimize the printed circuit board (PCB) design by providing best-practice PCB for the PCIe portion of the 66AK2Gx Processor SoC.  This in turn enables developers achieve desired PCIe signal performance on the first PCB implementation pass, allowing rapid focus on K2G Processor based application development and test.  The 66AK2Gx General Purpose EVM (EVMK2G) is used as a reference to discuss some of these considerations.

特長
  • Optimized High Speed Signal Routing
  • Surface-Mount PCIe x1 Socket
  • Example of AC Coupling Capacitor Placement
  • Example of Recommended Differential Pair Spacing
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU562A.PDF (2731 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRLE5A.PDF (1523 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRLE5.PDF (1530 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRLE6A.PDF (119 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRLE6.PDF (117 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRLE7A.ZIP (151 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRLE7.ZIP (151 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRLE8A.ZIP (12389 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDRLE8.ZIP (12389 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AND ゲート

SN74LVC1G081 チャネル、2 入力、1.65V ~ 5.5V、32mA のドライブ能力、AND ゲート

データシート: PDF
Arm ベースのプロセッサ

66AK2G121 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コア搭載、高性能マルチコア DSP+Arm

データシート: PDF | HTML
クロック・ジェネレータ

CDCM62082:8、超低消費電力、低ジッタ・クロック・ジェネレータ

データシート: PDF | HTML
マルチチャネル IC (PMIC)

TPS659114 個の DC/DC、9 個の LDO、1 個の RTC を採用した複合電源 IC(PMIC)

データシート: PDF | HTML
非反転バッファとドライバ

SN74LVC1G07オープン ドレイン出力、シングル、1.65V ~ 5.5V バッファ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド K2G汎用EVM (GP EVM)用のPCI-Express PCB設計上の考慮事項のリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2018年 7月 12日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

開発キット
EVMK2GX 66AK2Gx 1GHz 評価モジュール

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-K2G 66AK2Gx プロセッサ向けプロセッサ SDK:Linux と TI-RTOS をサポート

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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