TMUX646EVM
TMUX646 ZEC パッケージ封止、10 チャネル・スイッチの評価基板
TMUX646EVM
概要
TMUX646EVM は、36 ピン BGA (ZEC) パッケージに封止した TMUX646 デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータを対象にして、TMUX646 デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
特長
- BGA (ZEC) パッケージに封止した 36 ピン TMUX646 の迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ。
- 1 個の TMUX646 (U1) が取り付け済みです。1 チャネルの SMA テストを実施できるように、もう 1 個の TMUX646 向けのパッド (U2) も利用できます。
- U1 と U2 の両方に対応する複数の電源デカップリング・コンデンサを取り付け済みです。U1 に対応して、追加の 0603 コンデンサ・パッドも利用できます。
- U1 に対応するすべてのアナログ I/O ピンに、シングルエンド負荷または差動負荷という形で抵抗とコンデンサを追加するための部品フットプリント・オプションが利用可能です。
- 1 チャネルの SMA I/O を使用するテストを実施できるように、6 個の SMA パッド (TMUX646 の 1 チャネル) に加えて、U2 に対応する複数の終端抵抗パッドも利用できます。
プロトコル固有のスイッチ / マルチプレクサ
購入と開発の開始
評価ボード
TMUX646EVM — TMUX646 evaluation module for 10-channel switch in ZEC package
技術資料
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