TPS2350EVM

-48V のホットスワップ / 電源セレクタである TPS2350 用の EVM キットは、PCB ベースのプラットフォームであり、TPS2350 の動作やホットスワップ・イベント発生時の性能を短期間で理解し、評価するのに役立ちます。

このアッセンブリ (TI 型番 HPA021-001) は 1 個の TPS2350 デバイスを採用しており、ホットスワップ対応プラグイン・カードの電源インターフェイス・セクションでこのデバイスに接続することができます。また、このアッセンブリは付加的な制御機能と部品も搭載しており、テストの簡素化や、回路特性の迅速な修正に役立ちます。この基板への入力電力は、この基板の左側に配置済みの 3 個のバナナ・ジャックに接続します。実装済みの 1 個のトグル・スイッチを使用して、回路への迅速な電力供給開始と停止を実現できます。この評価基板上のホットスワップ回路は、TPS2350 HSPM デバイス、1 個のパワー MOSFET スイッチ、1 個のセンス抵抗、いくつかの構成用コンデンサを搭載しています。負荷側に 2 とおりのスルーホール・パターンを実装済みであり、静電容量値の大きいアルミ電解コンデンサを複数取り付けることができます。これらのコンデンサは、開発対象モジュールのバックエンド電源プレーンで目にすることのある入力バルク静電容量をシミュレートする目的で使用します。この評価基板の出荷時は、これらの位置の一方に、ファクトリ (工場) で 1 個の 100μF コンデンサを取り付けた状態です。2 番目のパターンは、最初のパターンに対する並列接続であり、負荷静電容量の増加やその他の変更に使用できます。TPS2350 を採用すると、突入スルーレートの制限、および障害タイムアウト期間の両方を、複数のコンデンサを使用する方法で外部からプログラム (設定) できます。この評価基板が実装している複数のオプションは、スルーレート制限の設定や、コンデンサの値がこの機能に及ぼす影響を迅速に比較する目的で使用できます。これらのコンデンサは、DIP スイッチ SW1 を使用する方法で、回路への接続と接続解除を迅速に実施できます。障害タイミングのプログラミング (設定) は、同様の方法で実施できます。ある程度の値の静電容量が回路に固定的に結線済みであり、付加的な静電容量の接続と解除を切り替えるオプションが利用できます。複数の N チャネル FET もオンボード実装済みであり、2 個の電源をこの基板に接続している状態で、TPS2350 の電源選択動作を実験または提示する目的で使用できます。

また、この基板は複数の部品パターンと接続用端子も実装しており、低電圧 (UVLO) と過電圧 (OVLO) の各ロックアウト機能の実験に使用できます。1 個のスライド・スイッチも UV 入力ピンに結線済みであり、出力電圧のイネーブルとディスエーブル (有効化と無効化) を実施するための代替手段として活用できます。パワー・グッド出力は、デバイスの特定のピンで直接、またはオンボードのフォトカプラ経由で監視することができます。この回路全体に複数のテスト・ポイントが実装済みなので、オシロスコープまたは電圧計を使用して電圧を簡単に監視できます。

特長

eFuse とホット・スワップ・コントローラ