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TMP6EVM-GUI-WINDOWS
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最新バージョン
バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 2018/10/08
製品
サーミスタ
TMP61
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0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア サーミスタ
TMP61-Q1
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車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ
TMP63
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0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ
TMP63-Q1
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車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ
TMP64
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0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
TMP64-Q1
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車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM
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リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/sbac220 or www.ti.com/lit/xx/sbac220/sbac220.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/SBAC220. Please update any bookmarks accordingly.