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TMP63

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0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ

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製品詳細

Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25)：公称値 100kΩ
    • ±1% 以下 (0℃～70℃)
  • 広い動作温度範囲：-40℃～+150℃
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR：6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差：0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間：0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト：0.3% (標準値)
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25)：公称値 100kΩ
    • ±1% 以下 (0℃～70℃)
  • 広い動作温度範囲：-40℃～+150℃
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR：6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差：0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間：0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト：0.3% (標準値)

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。完全な抵抗・温度変換表 (R-T 表) を使用した計算方法や、便利に温度を算出する手法、および C 言語によるサンプル・コードが用意されています。

リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたって線形性と安定した感度を維持し、簡単かつ正確な方法による温度変換を実現します。消費電力が低く、サーマル・マスが小さいため、自己発熱の影響は最小限です。高温時のフェイルセーフ動作機能を内蔵し、環境の変異に強い耐性を備えており、長期にわたり高性能を維持できるように設計されています。また、TMP6 シリーズは小型であるため熱源の近くに配置でき、迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP63 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージで供給されています。

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。完全な抵抗・温度変換表 (R-T 表) を使用した計算方法や、便利に温度を算出する手法、および C 言語によるサンプル・コードが用意されています。

リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたって線形性と安定した感度を維持し、簡単かつ正確な方法による温度変換を実現します。消費電力が低く、サーマル・マスが小さいため、自己発熱の影響は最小限です。高温時のフェイルセーフ動作機能を内蔵し、環境の変異に強い耐性を備えており、長期にわたり高性能を維持できるように設計されています。また、TMP6 シリーズは小型であるため熱源の近くに配置でき、迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP63 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージで供給されています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板

The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
ユーザー ガイド: PDF
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評価基板 (EVM) 向けの GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS — TMP6EVM GUI WINDOWS

サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Thermistors
TMP61 — 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア サーミスタ TMP61-Q1 — 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 — 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP63-Q1 — 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 — 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ TMP64-Q1 — 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ASC-STUDIO-TMP6 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
サポート対象の製品とハードウェア

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開始
サポート・ソフトウェア

TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool

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ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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