Q&A：TI 如何透過提高製造產能的投資，以支援未來數十載的需求成長

為了因應未來數十年電子領域半導體持續增長的需求，TI 持續進行擴大製造產能的重大投資。

我們公司正在擴建六間新的 12 吋晶圓廠，可透過自有產能產出廣泛、具多樣性的類比及嵌入式處理半導體裝置的產品組合。

這些新的晶圓廠將擴大我們自有產能在全球的足跡 (包括晶圓廠和組裝測試設施)，為我們的客戶提供更穩定的供應保證。

TI 技術和製造事業群的資深副總裁 Kyle Flessner，近期討論到我們的自有產能策略。技術和製造事業群涵蓋矽、封裝與測試技術發展，以及全球的半導體製造與品質管理。

問題：TI 的長期製造和技術策略為何？這如何使我們的客戶獲益？

Kyle Flessner：我們的策略核心是增加對自有晶圓廠和組裝測試站的內部製造產能投資，而非完全依賴外部供應商。為了支持對半導體日益增長的需求，我們正在提高自有產能，而我們和客戶對擴產目前的進展都感到相當滿意。很高興看到我們最新且規模最大的 12 吋晶圓廠進入初期生產 (位於德州Richardson的 RFAB2)，同時也期待在猶他州 Lehi的12吋晶圓廠 LFAB將於今年底進行投產。

除了鞏固製造產能，TI還自行開發製程、封裝和測試技術，此為公司策略中的另一個重要要素並能使我們有效地導入新產品設計。我們的技術團隊與業務及製造團隊密切合作，確保在設計製程早期實現類比和嵌入式處理產品的差異化、可製造性、優化技術使用和成本效率。

問：什麼是 12 吋晶圓，這個尺寸為何如此重要？

Kyle：12 吋（300毫米）是最大且最先進矽晶圓的直徑大小。晶圓越大，可以生產的單一半導體晶片就越多。12 吋晶圓可以容納多達數百萬個別半導體晶片，是更常用和更小的 8 吋晶圓的至少 2.3 倍。

十多年來，12 吋晶圓製造一直是我們的策略重點。除了在每個晶圓產生更多晶片外，12 吋晶圓製造是以更先進的設備和全自動化製造流程所完成的。其提供可觀的產量、優異的品質和高效率，進而為我們的產品提供更有利的成本和供應保證。在晶圓上放置更多晶片還能減少浪費，並改善每個晶片的水資源和能源消耗。

問：我們晶圓廠的投資重點在於 45 奈米（nm）到 130 奈米（nm）節點。您能解釋一下什麼是技術節點，以及它與 12 吋製造的關係嗎？

Kyle：技術節點指出晶圓上存在的最小幾何圖。減小節點尺寸會增加組件的密度，並縮減單一裸晶或晶片的尺寸。然而，尺寸需要與其他因素權衡做出取捨。如果進行設計的節點非常小，就需要克服電壓位準、功耗、熱性能、精密度等方面的重大挑戰。這些挑戰可能會使成本增加，且不一定能轉化成有利的產品優勢。

我們擁有創新技術，有助於提高效率並創造差異化的產品。我們所有最新的技術開發都是在 45nm至 130nm 節點中完成，這些節點專為優化 12 吋製造效率而設計，並為我們廣泛的類比和嵌入式產品組合提供所需的最佳成本、性能、功率、精密度和電壓位準。

問：為什麼管控我們的供應鏈對客戶而言至關重要？

Kyle：我們的自有產能可以靈活地因應市場情況作出應對、擴大供應規模並在任何市場環境支援客戶。例如在必要時，我們可從多家工廠採購產品。我們在客戶的製造地點附近設有全球產品配送中心，這是確保能在客戶需求的時間和地點為其提供所需產品的作法之一。

問：我們的生產基地採取哪些步驟來實現永續發展？

Kyle：我們公司長久以來始終承諾負責任且永續的製造。我們在近十年前建造了全球第一個獲得綠色 LEED 金級認證 (能源與環境設計的第一把交椅) 半導體製造設施：位於德州Richardson的 RFAB。我們在 92 英畝土地上的永續發展目標包括減少自然資源消耗、減少污染，以及總體上降低對環境和社區的影響。永續發展計畫的好處包括改善空氣品質和減少能源、水資源和建築材料的使用量。隨著我們擴大製造業規模，我們繼續設計設施以符合結構效率和永續性的 LEED 金級標準。

此外，我們透過升級工廠器具、減排技術和使用更多替代能源，以減少溫室氣體排放。除了重複使用大部分的水資源之外，我們也重複使用或回收近 90% 的廢物和剩餘材料。

問：最後您有什麼想跟我們分享的呢？

Kyle：我對我們的未來感到興奮不已。我們擁有出色的技術、先進的 12 吋製造產能，以及令人振奮的企業文化，讓我們有機會為客戶打造具差異化的產品。自有產能和技術開發是我們公司的獨特優勢，使我們能夠支援未來幾十年不斷增長的半導體需求。