TI 位於德州Richardson的最新12吋晶圓廠開始投入首批量產

我們公司位於德州Richardson的全新12吋晶圓廠已開始投入首批量產，將在未來幾個月內增加產能，以支援電子半導體未來的成長需求。RFAB2 與 RFAB1 相連，在 2009 開張營運時即為全球第一座 12吋類比晶圓廠，是我們公司擴增的六座新 12吋晶圓廠之一。

技術與製造事業群資深副總裁 Kyle Flessner 表示：「我們很高興看到我們最新且規模最大的 12吋晶圓廠開始投入首批量產，這是我們長期投資於擴大自有產能的一環。這個里程碑是我們的建造、設施和製造團隊密切合作的成果，我們很高興能在未來幾個月內提高產量，以支援未來幾年的客戶需求。」

 打造德州Richardson的先進製造技術

新晶圓廠比 RFAB1 大 30% 以上，在兩座晶圓廠之間提供超過 630,000 平方英尺的無塵室總空間。一旦建成，15 英里的自動化高架輸送系統將在兩座晶圓廠之間無縫移動晶圓。

在全面投產時，Richardson晶圓廠每天將製造超過 1 億個類比晶片，這些晶片將用於從再生能源到電動車等各領域的電子產品。

Kyle 表示：「將這兩座晶圓廠連接在德州Richardson的同一個製造基地內，能提供絕佳的營運效率和規模，有助於我們為客戶提供更強勁的支援。我們已立足於北德州 90 年以上，並為我們與Richardson社區的良好合作關係感到自豪。這對於我們的員工和整個北德州來說，是一個令人興奮的時刻，因為我們將繼續共同努力，打造卓越的半導體製造王朝。」

我們公司長久以來始終承諾負責永續製造。RFAB1 曾經是全球第一個獲得 LEED 金級認證 (能源與環境設計的第一把交椅) 類比半導體製造廠，旨在滿足評級系統的其中一項高水準結構效率和永續性。RFAB2 建立在此承諾之上，其設計也符合 LEED 金級標準。

投資 12吋製造產能

RFAB2 擴大我們現有的 12吋晶圓廠佔地面積，包括 DMOS6 (Dallas) 和 RFAB1 (Richardson)，是我們公司正在擴增的六座全新 12吋 晶圓廠之一，可內部製造廣泛、多樣性的類比及嵌入式處理半導體裝置的產品組合。於 2021 年遭到併購的猶他州 LFAB，正準備在未來幾個月投入首批量產。去年我們公司還宣佈在德州Sherman的四座新晶圓廠投資 300 億美元。第一座和第二座晶圓廠的建設正在進行中，第一座晶圓廠預計於 2025 年投產。

製造營運部資深副總裁 Mohammad Yunus 表示：「我們的 12吋 晶圓廠擴建對 TI 的未來成長，以及我們數十年來支援客戶需求的能力，扮演極重要角色。我為目前的進展感到自豪，期待在未來幾個月內繼續提高 RFAB2 的 12吋晶圓產能。」

By Chantal Lin