具有整合式電感器的電源模組，旨在實現小型解決方案尺寸。此外，模組可簡化設計程序 (選擇電感器、減少認證程序) 並減少需要選購的元件數量，進而支援加快上市時間。模組也能讓客戶透過其結構以及將其放置在靠近負載的位置 (透過緊密連接最小化寄生電感)，自然地符合所需的 EMI 標準。
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降壓模組 (整合式電感器)
降壓升壓與反向模組 (整合式電感器)
升壓模組 (整合式電感器)
相關類別
新產品
電源模組 (整合式電感器)
3.8-V to 28-V Input, 3A, 200kHz-2.2MHz synchronous step-down power module
約略價格 (USD) 1ku | 1
電源模組 (整合式電感器)
5.5V, 2A, 2.4MHz synchronous boost power module with MagPack™ packaging technology and power good
約略價格 (USD) 1ku | 1.5
我們電源模組產品的優勢
釋出寶貴的電路板空間
透過使用 3D 整合技術在單一封裝中整合 FET、控制器、電感器和被動元件的模組，實現更高的功率密度，並縮減整體解決方案尺寸。
加快上市時間
透過使用符合 EMI 要求的易用模組，消除採購外部元件的需求，以加快上市時間，且相較於分離式解決方案，最多可減少 45% 的電源設計心力。
將系統損耗降到最低
透過可讓電源供應器更接近負載的模組，減少電路板和系統損耗，進而實現同級最佳效率。
技術資源
影片系列
探索電源模組的價值
在本訓練系列中，我們將討論電源模組的高整合度，以及這對電源供應器設計在解決方案尺寸、EMI、設計時間和成本方面的重大影響。
Application note
Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C)
TI 大型電源模組產品組合提供各式各樣的封裝選項。本應用報告提供數種模組封裝類型的概覽，並提供焊接主題與考量的相關指南。
User guide
Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A)
模組在加快上市時間與縮小 BOM 尺寸方面具有絕佳優勢。本文件針對模組，提供關於 PCB 佈線圖、組裝流程和重做程序的相關深入指引。
設計與開發資源
設計工具
建立自訂電源供應和主動濾波器電路
WEBENCH® Circuit Designer 可依您的系統需求建立客製化電源和主動濾波器電路。該環境為您提供端對端選擇、設計和模擬功能，能在設計過程的所有階段為您節省時間。
利用我們的工具協助您進行設計：
模擬工具
PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
設計工具
最常用切換模式電源供應器的 Power Stage Designer™ 軟體工具
Power Stage Designer 為 Java 工具，可根據使用者輸入計算 21 種拓撲的電壓與電流，協助加快電源供應器設計。此外，Power Stage Designer 也包含 Bode 繪圖工具及具備各種功能的實用工具箱，讓電源供應器設計更加輕鬆。由於所有計算都能夠即時執行，因此是開始新電源供應設計最快速的工具。
- 拓撲窗口 – 根據輸入參數提供拓撲資訊與元件波形
- 迴路計算器 – 幫助決定不同拓撲的補償網路
- 負載步進計算器 – 估算特定負載瞬態所需的最小輸出電容
- 濾波器設計工具 – 幫助尋找不同差模濾波器的起點
- FET 損耗計算機 – 比較不同 FET 的性能
- 電容器電流共享計算機顯示 (...)