QFN/SON 封裝常見問題解答

什麼是 QFN/SON？

QFN/SONS 是具有塑膠精小外形且無引線的封裝，而且沒有引線延伸到封裝主體外。接觸銲點暴露在外，並與封裝底部齊平。

QFN/SON 有什麼優點？

• 小型元件封裝 (可縮小 PCB 基板面)
• 薄封裝 (< 1mm 封裝高度)
• 出色的熱性能 (將外露的熱板焊接到基板上後，可提供從晶粒到基板的熱傳遞路徑)
• 接觸焊點的大小、外形尺寸和位置更小，使零件能夠更靠近基板上的其它零組件
• 封裝引線電感可忽略
• 使用標準表面安裝設備和流程進行 PCB 組裝
• 此封裝有無引線共平面問題

QFN/SON 封裝提供哪些針腳數、封裝尺寸、間距？

QFN/SON 封裝提供各種接腳數、封裝尺寸和間距。如需詳細資訊，請參閱 TI 的封裝選擇工具。

TI 是否仍提供 LLP？

QFN/SONS 是 LLP 的「無引線導線架封裝」的縮寫，也是美國國家半導體的 QFN/SON 技術的詞彙。TI 已將 LLP 整合至公司的 QFN/SON 封裝中。如需詳細資訊，請參閱 TI 的封裝選擇工具。

TI 是否提供雙排或多排 QFN/SON？

是的，TI 提供雙排 QFN。您可以在 VQFN-MR 和 WQFN-MR 封裝下的封裝選擇工具中查看選項。

QFN/SON 的表面裝載技術 (SMT) 建議和回流曲線是什麼？

QFN SMT 建議可在這裡找到。有關 QFN/SON 和多列 QFN 的應用說明中包括更多詳細資訊。

是否有使用 QFN/SON 的指導方針？

QFN/SON 的一般指導方針包含在 TI 的四路扁平封裝無引線邏輯封裝 應用說明中。根據 TI 的經驗，這些在 PCB 設計、鋼板設計和 SMT 組裝步驟期間，可供終端使用者遵循之建議的指導方針十分重要，有了這些指導方針才能確保 SMT 程序的成功。

何處可以找到 QFN/SON 的元件封裝足跡？

如需詳細資訊，請按一下這裡，然後在搜尋工具中輸入 TI 零件編號。

TI 的 QFN/SON 封裝是否與無引線或有引線焊膏相容？

是的，QFN/SON 的 TI 引線塗層適用於無引線或有引線焊膏。請參閱焊接製造商推薦的回流曲線，以了解更多資訊。

此封裝符合何種 MSL (濕度靈敏度等級)？

有關 MSL 等級和回焊峰值溫度，請參閱設備的特定產品資料夾。在產品資料夾中，資訊位於品質與封裝標籤中。例如，搜尋特定的 TI.com 產品，然後在裝置頁面按一下「品質與封裝」標籤。

何處可以取得 AN-1187 應用說明的副本？

應用說明 AN-1187 已被轉換，現在稱爲無引線導線架封裝 (LLP)。