TPS27SA08-Q1
- Single-channel smart high-side switch with a typical 9-mΩ RON (TJ = 25°C)
- Intended for 24-V supply systems with 40-V load dump
- Improve reliability through overcurrent protection:
- Current limit threshold nominally at 20 A
- Current limiting (clamping) on reaching the threshold
- Qualified for automotive applications:
- AEC Q-100 qualified
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Robust integrated output protection:
- Integrated thermal protection
- Protection against short to ground and supply
- Automatic FET switch-on during reverse supply
- Automatic shut off if loss of supply and ground occurs
- Integrated output clamp to demagnetize inductive loads
- Configurable fault handling
- Analog sense output can be configured to accurately measure:
- Load current
- Supply voltage
- Device temperature
- Provides FLT indication back to MCU
- Detection of open load in off-state and short-to-GND
The TPS27SA08-Q1 device is a single-channel smart high-side switch intended for use with 24-V supply systems. The device integrates robust protection and diagnostic features to ensure output port protection even during harmful events like short circuits. The device protects against faults through a reliable current limit, which react to an overcurrent event by regulating the output current at the set point (nominally 20 A). The TPS27SA08-Q1 device also provides a high accuracy analog current sense that allows for improved diagnostics when driving varied load profiles. By reporting load current, device temperature, and supply voltage to a system MCU, the device enables predictive maintenance and load diagnostics that lengthen the system lifetime.
The TPS27SA08-Q1 device is available in a small 16-pin HTSSOP package which allows for reduced PCB footprint.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPS27SA08-Q1 24-V, 10-A, Single-Channel Automotive Smart High Side Switch datasheet | PDF | HTML | 2020/12/08 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.