Weltweite Fertigung
Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Bereitstellung einer geopolitisch zuverlässigen Versorgung
In der langen Geschichte unseres Unternehmens haben wir unsere Produkte schon immer in unseren eigenen, regional vielfältigen Fertigungsbetrieben hergestellt. Dazu gehören Wafer-Fabriken, Montage- und Testfabriken sowie Bump- und Tastkopffabriken an 15 Standorten überall auf der Welt. Wir produzieren jährlich Milliarden von Halbleitern für die analoge und eingebettete Verarbeitung, die in über 80.000 verschiedenen Produkten eingesetzt werden und liefern diese an mehr als 100.000 Kunden auf der ganzen Welt. Wir haben stark in interne Fertigungskapazitäten investiert, um unseren Kunden größere Versorgungssicherheit gewährleisten zu können und unsere Kunden besser zu unterstützen.
In die Fertigung investieren, um das Wachstum in den kommenden Jahrzehnten zu unterstützen.
Wir investieren gerade in neue 300-mm-Wafer-Fabs, die Vorteile in Bezug auf Effizienz und Qualität bieten, Außerdem machen wir gezielte Investitionen in unsrer bestehenden 200-mm-Wafer-Fabs. Unsere Montage- und Teststandorte, an denen die einzelnen Halbleiterprodukte vom Wafer getrennt, montiert, verpackt und getestet werden, werden kontinuierlich erweitert, modernisiert und automatisiert, um der Kundennachfrage gerecht zu werden. Diese neuen Investitionen unterstützen unsere Pläne, unsere interne Waferfertigung und unsere internen Montage- und Testaktivitäten bis 2030 auf über 90 % zu steigern.
300-mm-Wafer-Fabs
Sherman, Texas (SM1, SM2, SM3, SM4)
Im November 2021 haben wir angekündigt, dass wir einen neuen Standort für die Wafer-Produktion bauen. Der Standort bietet Potenzial für bis zu vier Fabs, die als ein Standort betrieben werden, um die anhaltend hohe Nachfrage auf dem Markt zu bedienen Der Bauarbeiten sind im Gange; mit dem Beginn der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden.
Lehi, Utah (LFAB1, LFAB2)
LFAB wurde 2021 erworben und nahm 2022 die Produktion von 300-mm-Wafern auf. Im Februar 2023 wird eine zweite 300-mm-Halbleiter-Wafer-Fabrik auf dem Gelände errichtet und mit der bestehenden Fabrik verbunden.
Richardson, Texas (RFAB1, RFAB2)
RFAB öffnete seine Türen im Jahr 2009 und war die weltweit erste 300-mm-Analog-Wafer-Fab. Eine zweite 300-mm-Waferfabrik, die mit der ersten Fabrik verbunden ist, nahm 2022 die Produktion auf.
Dallas, Texas (DMOS6)
DMOS6, eine unserer ersten 300-mm-Wafer-Fabs, wurde 2014 für die Produktion von 300-mm-Analogtechnologien ausgebaut.
Vorteile unserer internen Fertigung
Unser Ziel ist es, unseren Kunden Produkte zu liefern, wo und wann sie gebraucht werden. Unsere flexible Fertigungsstrategie und die Steuerung unserer Lieferkette bieten eine größere Versorgungssicherheit, um aktuelle und zukünftige Anforderungen zu erfüllen, und robuste Business-Continuity-Prozesse zur Unterstützung unvorhersehbarer Märkte. Wir können mehr als 85% der Produkte von mehreren Standorten beziehen und so die Lieferzeit für unsere Kunden verkürzen.
Wir investieren in die 45- bis 130-nm-Technologie und erweitern unsere Kapazitäten, um für unser breites Portfolio an Analog- und Embedded-Produkte optimale Kosten-, Leistungs-, Energie-, Präzisions- und Spannungsniveaus zu bieten. Unsere Investitionen in diese Technologien erkennen die Wichtigkeit und den langfristigen Bedarf an diesen Knoten an und ermöglichen es uns, unseren Kunden Produkte anzubieten, die in den kommenden Jahrzehnten benötigt werden.
Wir engagieren uns schon seit langem für eine verantwortungsbewusste, nachhaltige Fertigung, einschließlich:
- Reduzierung von Energieverbrauch- und Treibhausgasemissionen durch verbesserte Fertigungstools, Reduktionstechnologie und der Nutzung alternativer Energien bei der Fertigung
- Wiederverwendung oder Recycling von fast 90 % unserer Abfälle und überschüssigen Materialien
- Wasseraufbereitung eines Großteils des von uns verwendeten Wassers, wodurch jährlich Millionen von Gallonen eingespart werden.
- Planung unserer neuen Anlagen zur Erfüllung der LEED Gold-Standards für strukturelle Effizienz und Nachhaltigkeit
Kyle Flessner, who leads our Technology and Manufacturing Group, discusses TI's plans to expand internal manufacturing capacity for the long term.