Die Produktion im neuen 300-mm-Wafer-Fab von TI in Richardson läuft an
Wir begründen die nächste Ära der Halbleiterfertigung, um das künftige Wachstum im Elektronikbereich zu unterstützen
Die neueste Produktionsstätte für 300-mm-Wafer unseres Unternehmens in Richardson,Texas, hat die Erstproduktion aufgenommen und wird in den nächsten Monaten die Fertigung hochfahren, um das künftige Wachstum der Halbleiterverwendung in der Elektronik zu unterstützen. RFAB2 ist an RFAB1 angeschlossen, unsere Produktionsstätte, die 2009 als erste Fabrik für 300-mm-Analog-Wafer eröffnet wurde, und ist eine von sechs neuen Produktionsstätten für 300-mm-Wafer, die unser Unternehmen zur Erweiterung unserer Fertigung hinzugefügt hat.
„Wir freuen uns sehr, dass unsere neueste und größte Produktionsstätte für 300-mm-Wafer den ersten Produktionsdurchlauf absolviert. Die Fabrik ist Teil unserer Investitionsstrategie, die es sich zum Ziel gesetzt hat, die internen Fertigungskapazitäten langfristig auszubauen”, so Kyle Flessner, Senior Vice President, Technology and Manufacturing Group. „Dieser Meilenstein ist das Ergebnis der engen Zusammenarbeit zwischen unserer Entwicklungsabteilung, den Produktionsstandorten und unseren Teams aus der Fertigung. Wir sehen den kommenden Monaten mit Spannung entgegen, da wir die Fertigung weiter hochfahren werden, um dem Bedarf der Kunden in den nächsten Jahren gerecht zu werden.”
Aufbau einer fortschrittlichen Fertigung in Richardson, Texas
Die neue Fabrik ist um mehr als 30 % größer als unsere Produktionsstätte RFAB1 und bietet einen mehr als 630.000 Quadratmeter großen Reinraum zwischen den beiden Fertigungsstätten. Sobald die Fabriken vollständig ausgebaut sind, werden 24 km Überkopf-Fördersysteme die Wafer nahtlos zwischen den beiden Fabriken transportieren.
Wenn die Fabriken am Standort Richardson mit voller Kapazität laufen, werden sie täglich mehr als 100 Millionen analoge Chips produzieren, die überall in Elektroniksysteme eingebaut werden – die Einsatzgebiete reichen von erneuerbaren Energiequellen bis hin zu Elektrofahrzeugen.
„Durch die Verknüpfung beider Produktionsstätten an einem Standort in Richardson, Texas, sind wir sehr effizient und können entsprechend hohe Mengen fertigen, was wiederum unseren Kunden zugute kommt”, so Kyle. „Wir sind seit mehr als 90 Jahren in Texas niedergelassen und sind sehr stolz auf unsere großartige Kooperation mit den Einwohnern von Richardson. Das ist eine aufregende Zeit für unsere Mitarbeiter und die gesamte Region Nord-Texas. Wir arbeiten gemeinsam an Spitzenleistungen im Halbleiter-Sektor.”
Unser Unternehmen engagiert sich schon seit langem für eine verantwortungsbewusste, nachhaltige Fertigung. RFAB1 war die weltweit erste, nach dem LEED-Goldstandard (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierte, Fertigungsstätte für analoge Halbleiter, die so konzipiert war, dass sie den hohen Ansprüchen des Klassifizierungssystems für nachhaltige und effiziente Fertigung entsprach. RFAB2 wurde auch gemäß diesen hohen Ansprüchen entworfen und erfüllt ebenfalls den LEED-Goldstandard.
In die Fertigungskapazität für 300-mm-Wafer investieren
RFAB2 ergänzt unsere bereits existierenden 300-mm-Wafer-Fabriken, einschließlich DMOS6 (Dallas) und RFAB1 (Richardson). Die Produktionsstätte ist eine von sechs 300-mm-Wafer-Fabriken, die unser Unternehmen errichtet hat, um intern unser umfassendes Portfolio an analogen und integrierten Halbleiterbauelementen herzustellen. LFAB in Utah wurde 2021 von unserem Unternehmen erworben und bereitet sich darauf vor, in den kommenden Monaten die Produktion aufzunehmen. Unser Unternehmen hat letztes Jahr außerdem eine Investition mit einem Volumen von 30 Milliarden US-Dollar in vier neue Fabriken in Sherman, Texas, angekündigt. Die Bauarbeiten an der ersten und zweiten Fabrik sind im Gange; und mit der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden.
„Die Expansion der Produktion von 300-mm-Wafern spielt eine wichtige Rolle im Hinblick auf das weitere Wachstum von TI und unsere Möglichkeit, die Anforderungen unserer Kunden auf lange Sicht zu erfüllen”, so Mohammad Yunus, Senior Vice President, Manufacturing Operations. „Ich bin sehr stolz auf unsere Fortschritte in diesem Bereich und freue mich darauf, die Produktion der 300-mm-Wafer am Standort RFAB2 in den kommenden Monaten noch weiter hochzufahren.”
