JAJSHK1B August   2019  – January 2021 DRV8876-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 外付け部品
      2. 7.3.2 制御モード
        1. 7.3.2.1 PH/EN 制御モード (PMODE = 論理 Low)
        2. 7.3.2.2 PWM 制御モード (PMODE = 論理 High)
        3. 7.3.2.3 独立ハーフブリッジ制御モード (PMODE = Hi-Z)
      3. 7.3.3 電流検出およびレギュレーション
        1. 7.3.3.1 電流検出
        2. 7.3.3.2 電流レギュレーション
          1. 7.3.3.2.1 固定オフ時間電流チョッピング
          2. 7.3.3.2.2 サイクル単位電流チョッピング
      4. 7.3.4 保護回路
        1. 7.3.4.1 VM 電源低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.4.2 VCP チャージ・ポンプ低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.4.3 OUTx の過電流保護 (OCP)
        4. 7.3.4.4 サーマル・シャットダウン (TSD)
        5. 7.3.4.5 フォルト条件のまとめ
      5. 7.3.5 ピン構造図
        1. 7.3.5.1 論理レベル入力
        2. 7.3.5.2 トライレベル入力
        3. 7.3.5.3 クワッドレベル入力
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 アクティブ・モード
      2. 7.4.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 7.4.3 フォルト・モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 主要アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 電流検出およびレギュレーション
          2. 8.2.1.2.2 消費電力および出力電流特性
          3. 8.2.1.2.3 熱性能
            1. 8.2.1.2.3.1 定常状態熱性能
            2. 8.2.1.2.3.2 過渡熱性能
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 代替アプリケーション
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1 電流検出およびレギュレーション
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク容量
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
      1. 10.2.1 HTSSOP のレイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ピン機能

ピンタイプ (1)説明
名前PWP
CPH13PWRチャージ・ポンプのスイッチング・ノード。X5R または X7R、22nF、VM 定格セラミック・コンデンサを CPH ピンと CPL ピンの間に接続します。
CPL14PWR
EN/IN11IH ブリッジ制御入力。「Topic Link Label7.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
GND15PWRデバイスのグランド。システム・グランドに接続します。
IMODE7I電流レギュレーションおよび過電流保護モード。「Topic Link Label7.3.3.2」を参照してください。クワッドレベル入力。
IPROPI6O負荷電流に比例するアナログ電流出力。「Topic Link Label7.3.3.1」を参照してください。
nFAULT4ODフォルト状態出力。フォルト条件の間 Low になります。オープン・ドレイン動作の場合、外付けプルアップ抵抗を接続します。「Topic Link Label7.3.4」を参照してください。
nSLEEP3Iスリーブ・モード入力。論理 High でデバイスをイネーブルします。論理 Low で低消費電力スリープ・モードに移行します。「Topic Link Label7.4」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
OUT18OH ブリッジ出力。モータまたはその他の負荷に接続します。
OUT210OH ブリッジ出力。モータまたはその他の負荷に接続します。
PGND9PWRデバイスの電源グランド。システム・グランドに接続します。
PH/IN22IH ブリッジ制御入力。「Topic Link Label7.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
PMODE16IH ブリッジ制御入力モード。「Topic Link Label7.3.2」を参照してください。トライレベル入力。
VCP12PWRチャージ・ポンプの出力。X5R または X7R、100nF、16V セラミック・コンデンサを VCP ピンと VM ピンの間に接続します。
VM11電源4.5V～37V 電源入力。VM 定格の 0.1µF バイパス・コンデンサと十分なTopic Link Label9.1をグランドとの間に接続します。
VREF5I内部電流レギュレーション制限を設定するための外部基準電圧入力。「Topic Link Label7.3.3.2」を参照してください。
PAD——サーマル・パッド。システム・グランドに接続します。
(1) PWR = 電源、I = 入力、O = 出力、NC = 接続なし、OD = オープン・ドレイン