JAJSFM2H April   2018  – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：全二重デバイス
    2.     ピンの機能：半二重デバイス
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性：ドライバ
    10. 7.10 電気的特性：レシーバ
    11. 7.11 電源電流特性：サイド 1 (ICC1)
    12. 7.12 電源電流特性：サイド 2 (ICC2)
    13. 7.13 スイッチング特性：ドライバ
    14. 7.14 スイッチング特性：レシーバ
    15. 7.15 絶縁特性曲線
    16. 7.16 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 フェイルセーフ レシーバ
      3. 9.3.3 サーマル シャットダウン
      4. 9.3.4 グリッチ フリーのパワーアップ / パワーダウン
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 データ レートとバス長
        2. 10.2.2.2 スタブ長
        3. 10.2.2.3 バスの負荷
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  12. 11電源に関する推奨事項
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
        1. 13.1.1.1 関連リンク
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14改訂履歴
  16. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14 改訂履歴

Changes from Revision G (May 2020) to Revision H (June 2024)

  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go

Changes from Revision F (February 2020) to Revision G (May 2020)

Changes from Revision E (October 2019) to Revision F (February 2020)

Changes from Revision D (May 2019) to Revision E (October 2019)

  • ピン機能表の NC ピンに脚注を追加Go

Changes from Revision C (April 2019) to Revision D (May 2019)

  • データシート全体を通して B 型番を追加Go

Changes from Revision B (November 2018) to Revision C (April 2019)

  • 「製品情報」表に ISO1430、ISO1432、ISO1450、ISO1452 を追加Go
  • 「デバイスの特長」表を「デバイス比較表」に変更 Go
  • 「デバイスの特長」表の位置を変更Go
  • 次のセクションに脚注を追加 - ピンの機能：全二重デバイスGo
  • 次のセクションに脚注を追加 - ピンの機能：半二重デバイスGo
  • 「セクション 7.16」に ISO143x および ISO145x の代表的な曲線を追加 Go
  • セクション 11.2.3 「アプリケーション曲線」およびセクション 11.2.3.1 「絶縁寿命」を追加Go

Changes from Revision A (August 2018) to Revision B (November 2018)

  • ステータスを「量産データ」に変更Go

Changes from Revision * (July 2018) to Revision A (August 2018)

  • 「推奨動作条件」の同相電圧指定子を VI に変更Go
  • 次のセクションに CMTI のテスト条件を追加 - 電気的特性：ドライバ   Go
  • 次のセクションに CMTI のテスト条件を追加 - 電気的特性：レシーバGo
  • 「パラメータ測定情報」セクションの「同相過渡耐性 (CMTI) - 全二重」および「同相過渡耐性 (CMTI) - 半二重」の図で、VTEST を VCM に変更 Go
  • 「パラメータ測定情報」セクションの最初の「ドライバのイネーブル時間とディセーブル時間」のタイミング図で、tPLH を tPZH に、tPLZ を tPHZ に変更 Go
  • 「パラメータ測定情報」セクションの最初の「レシーバのイネーブル時間とディセーブル時間」のタイミング図に tPHZ を追加 Go