JAJSR64C September   2023  – October 2024 ISOM8110 , ISOM8111 , ISOM8112 , ISOM8113 , ISOM8115 , ISOM8116 , ISOM8117 , ISOM8118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 熱に関する情報
    4. 6.4 絶縁仕様
    5. 6.5 安全関連認証
    6. 6.6 安全限界値
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 スイッチング特性
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 代表的なアプリケーション
        1. 9.1.1.1 設計要件
        2. 9.1.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.1.1.2.1 RPULLUP のサイズ設定
          2. 9.1.1.2.2 RIN のサイズ設定
        3. 9.1.1.3 アプリケーション曲線
    2. 9.2 電源に関する推奨事項
    3. 9.3 レイアウト
      1. 9.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.3.2 レイアウト例
      3. 9.3.3 リフロー プロファイル
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.3.3 リフロー プロファイル

従来のフォトカプラの多くは、デバイス構造によりリフロー半田付けのピーク温度に制限があります。フォトカプラエミュレータは、テキサス・インスツルメンツのパッケージングテクノロジを活用でき、最大 3 回のリフローサイクルに耐えることができます。これらの IC パッケージは、現在の IPC/JEDEC J-STD-020 規格に従い湿度およびリフロー温度に対する感度で分類されます。

リフローのピーク温度は、パッケージの厚さとプラスチック体積に応じて規定されています。IPC/JEDEC J-STD-020 規格の鉛フリー プロセス分類温度 (Tc) 表に鉛フリー プロセスの温度一覧が示されています。これを 表 9-2 に示します。

表 9-2 パッケージ寸法に基づくピーク リフロー分類 (Tc)
パッケージの厚さ 体積：350mm3 未満 体積：350～2000mm3 体積：2000mm3 超
1.6mm 未満 260°C 260°C 260°C
1.6mm～2.5mm 260°C 250°C 245°C
2.5mm 超 250°C 245°C 245°C

図 9-8 に示すリフロー プロファイルは、235°C から 250°C までの顧客のピーク リフロー温度 (Tp) の標準範囲で使用できます。ピーク リフロー温度 (Tp) は、表 9-2 および 図 9-8 に示すリフロー温度分類 (Tc) を超えてはなりません。


ISOM8110 ISOM8111 ISOM8112 ISOM8113 ISOM8115 ISOM8116 ISOM8117 ISOM8118 J-STD-020 分類プロファイルのテキサス・インスツルメンツの表記 (スケールは不正確)
図 9-8 J-STD-020 分類プロファイルのテキサス・インスツルメンツの表記 (スケールは不正確)

詳細については、『MSL 定格およびリフロープロファイル』を参照してください。