JAJSCZ6G March   2017  – August 2021 ISOW7840 , ISOW7841 , ISOW7842 , ISOW7843 , ISOW7844

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. 概要 (続き)
  6. ピン構成および機能
    1.     端子機能
  7. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性ー 5V 入力、5V 出力
    10. 7.10 電源電流特性— 5V 入力、5V 出力
    11. 7.11 電気的特性ー 3.3V 入力、5V 出力
    12. 7.12 電源電流特性— 3.3V 入力、5V 出力
    13. 7.13 電気的特性ー 5V 入力、3.3V 出力
    14. 7.14 電源電流特性— 5V 入力、3.3V 出力
    15. 7.15 電気的特性ー 3.3V 入力、3.3V 出力
    16. 7.16 電源電流特性ー 3.3V 入力、3.3V 出力
    17. 7.17 スイッチング特性 - 5V 入力、5V 出力
    18. 7.18 スイッチング特性 - 3.3V 入力、5V 出力
    19. 7.19 スイッチング特性 - 5V 入力、3.3V 出力
    20. 7.20 スイッチング特性 - 3.3V 入力、3.3V 出力
    21. 7.21 絶縁特性曲線
    22. 7.22 代表的特性
  8. パラメータ測定情報
  9. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 パワーアップ動作とパワーダウン動作
      3. 9.3.3 過電流制限、過熱保護
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイスのサポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 サポート・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

絶縁仕様

パラメータテスト条件単位
一般
CLR空間距離(1)空気を介した最短のピン間距離>8mm
CPG沿面距離(1)パッケージ表面に沿った最短のピン間距離>8mm
DTI絶縁物を介した距離最小内部ギャップ (内部距離 - 容量性信号絶縁)> 21µm
最小内部ギャップ (内部距離 - トランスによる電力絶縁)>120
CTI比較トラッキング指数DIN EN 60112 (VDE 0303-11)、IEC 60112> 600V
材料グループIEC 60664-1 によるI
IEC 60664-1 に準拠した過電圧カテゴリ定格商用電源 VRMS が 300V 以下I-IV
定格商用電源 VRMS が 600V 以下I-IV
定格商用電源 VRMS が1000V 以下I-III
DIN V VDE 0884-11:2017-01(2)
VIORM最大反復ピーク絶縁電圧AC 電圧 (バイポーラ)1414VPK
VIOWM最大動作絶縁電圧AC 電圧、経時絶縁破壊 (TDDB) テスト、図 10-5 を参照 1000VRMS
DC 電圧1414VDC
VIOTM最大過渡絶縁電圧VTEST = VIOTM、t = 60s (認定時テスト)、
VTEST = 1.2 × VIOTM、t = 1s (100% 出荷時テスト)
7071VPK
VIOSM最大サージ絶縁電圧(3)IEC 62368-1 に準拠したテスト手法、1.2/50μs 波形、
VTEST = 1.6 × VIOSM = 10000VPK (認定時テスト)
6250VPK
qpd見掛けの放電電荷(4)メソッド A、入力 / 出力安全テスト・サブグループ 2/3 の後、
Vini = VIOTM、tini = 60s、
Vpd(m) = 1.2 × VIORM、tm = 10s
≤ 5pC
メソッド A、環境テスト・サブグループ 1 の後、
Vini = VIOTM、tini = 60s、Vpd(m) = 1.6 × VIORM、tm = 10s
≤ 5
メソッド B1、ルーチン・テスト (100% 出荷時) および事前条件設定 (タイプ・テスト) の場合、
Vini = 1.2 × VIOTM、tini = 1s、
Vpd(m) = 1.875 × VIORM、tm = 1s
≤ 5
CIO絶縁バリア容量、入力から出力へ(5)VIO = 0.4 × sin (2πft)、f = 1MHz約 3.5pF
RIO絶縁抵抗(5)VIO = 500V (TA = 25℃時)> 1012Ω
VIO = 500V (100℃ < TA ≤ 125℃時)> 1011
VIO = 500V (TS = 150℃時)> 109
汚染度2
耐候性カテゴリ40/125/21
UL 1577
VISO(UL)絶縁耐圧VTEST = VISO = 5000VRMS、t = 60s (認定時テスト)、
VTEST = 1.2 × VISO = 6000VRMS、t = 1s (100% 出荷時テスト)
5000VRMS
沿面距離および空間距離の要件は、アプリケーション個別の機器絶縁規格に従って適用する必要があります。沿面距離および空間距離を維持するために、プリント基板上でアイソレータの取り付けパッドによってこの距離が短くならないように注意して基板を設計する必要があります。場合によっては、PCB 上の沿面距離と空間距離が等しくなります。プリント基板上に溝やリブを設けるという技法を使用して、これらの仕様値を大きくすることができます。
この絶縁素子は、安全定格内に限定した安全な電気的絶縁に適しています。安全定格への準拠は、適切な保護回路によって保証する必要があります。
テストは、絶縁バリアの固有サージ耐性を判定するため、気中または油中で実行されます。
見掛けの放電電荷とは、部分放電 (pd) により発生する静電放電です。
絶縁バリアのそれぞれの側にあるすべてのピンを互いに接続して、2 端子のデバイスを構成します。