JAJSB11H April   2009  – November 2014 LM25011 , LM25011-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings: LM25011
    3. 6.3 Handling Ratings: LM25011-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Control Circuit Overview
      2. 7.3.2 On-Time Timer
      3. 7.3.3 Current Limit
      4. 7.3.4 Ripple Requirements
      5. 7.3.5 N-Channel Buck Switch and Driver
      6. 7.3.6 Soft-Start
      7. 7.3.7 Power Good Output (PGD)
      8. 7.3.8 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Function
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 LM25011 Example Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design with WEBENCH Tools
          2. 8.2.1.2.2 External Components
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Output Ripple Control
        1. 8.2.2.1 Option A: Lowest Cost Configuration
        2. 8.2.2.2 Option B: Intermediate VOUT Ripple Configuration
        3. 8.2.2.3 Option C: Minimum VOUT Ripple Configuration
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 WEBENCHツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from G Revision (February 2013) to H Revision

  • Added 「ピン構成および機能」セクション、「取り扱いに関する定格」の表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo

Changes from F Revision (February 2013) to G Revision

  • Changed layout of National Semiconductor Data Sheet to TI formatGo