JAJS772E June   1999  – July 2018 LM2574 , LM2574HV

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション(固定出力電圧版)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics for All Output Voltage Versions
    6. 6.6  Electrical Characteristics – 3.3-V Version
    7. 6.7  Electrical Characteristics – 5-V Version
    8. 6.8  Electrical Characteristics – 12-V Version
    9. 6.9  Electrical Characteristics – 15-V Version
    10. 6.10 Electrical Characteristics – Adjustable Version
    11. 6.11 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Current Limit
      2. 7.3.2 Undervoltage Lockout
      3. 7.3.3 Delayed Start-Up
      4. 7.3.4 Adjustable Output, Low-Ripple Power Supply
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Active Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input Capacitor (CIN)
      2. 8.1.2 Inductor Selection
      3. 8.1.3 Inductor Ripple Current
      4. 8.1.4 Output Capacitor
      5. 8.1.5 Catch Diode
      6. 8.1.6 Output Voltage Ripple and Transients
      7. 8.1.7 Feedback Connection
      8. 8.1.8 ON/OFF Input
      9. 8.1.9 Additional Applications
        1. 8.1.9.1 Inverting Regulator
        2. 8.1.9.2 Negative Boost Regulator
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Fixed Output Voltage Applications
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 Inductor Selection (L1)
          3. 8.2.1.2.3 Output Capacitor Selection (COUT)
          4. 8.2.1.2.4 Catch Diode Selection (D1)
          5. 8.2.1.2.5 Input Capacitor (CIN)
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Adjustable Output Voltage Applications
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Programming Output Voltage
          2. 8.2.2.2.2 Inductor Selection (L1)
          3. 8.2.2.2.3 Output Capacitor Selection (COUT)
          4. 8.2.2.2.4 Catch Diode Selection (D1)
          5. 8.2.2.2.5 Input Capacitor (CIN)
        3. 8.2.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Grounding
    4. 10.4 Thermal Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
      3. 11.1.3 デバイスの項目表記
        1. 11.1.3.1  降圧レギュレータ
        2. 11.1.3.2  昇降圧レギュレータ
        3. 11.1.3.3  デューティ・サイクル(D)
        4. 11.1.3.4  キャッチ・ダイオードまたは電流ステアリング・ダイオード
        5. 11.1.3.5  コンデンサの等価直列抵抗(ESR)
        6. 11.1.3.6  等価直列インダクタンス(ESL)
        7. 11.1.3.7  出力リップル電圧
        8. 11.1.3.8  コンデンサのリップル電流
        9. 11.1.3.9  スタンバイ時静止電流(ISTBY)
        10. 11.1.3.10 インダクタのリップル電流(ΔIIND)
        11. 11.1.3.11 連続/不連続モードの動作
        12. 11.1.3.12 インダクタの飽和
        13. 11.1.3.13 動作電圧のマイクロ秒定数(E・Top)
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)(2) LM2574, LM2574HV UNIT
P (PDIP) NPA (SOIC)
8 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(3) 60.4 77.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance(3) 59.9 29.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance(3) 37.9 33.3 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 17.1 2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 37.7 32.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance(3) — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
(2) The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.
(3) Thermal resistances were simulated on a 4-layer, JEDEC board.