JAJSAX0H October   2007  – August 2016 LM3410 , LM3410-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Current Limit
      2. 7.3.2 DIM Pin and Shutdown Mode
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Thermal Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Boost Converter
        1. 8.1.1.1 Setting the LED Current
        2. 8.1.1.2 LED-Drive Capability
        3. 8.1.1.3 Inductor Selection
        4. 8.1.1.4 Input Capacitor
        5. 8.1.1.5 Output Capacitor
        6. 8.1.1.6 Diode
        7. 8.1.1.7 Output Overvoltage Protection
      2. 8.1.2 SEPIC Converter
        1. 8.1.2.1 SEPIC Equations
        2. 8.1.2.2 Steady State Analysis with Loss Elements
          1. 8.1.2.2.1 Details
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1  Low Input Voltage, 1.6-MHz, 3 to 5 White LED Output at 50-mA Boost Converter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Set the LED Current (R1)
          2. 8.2.1.2.2 Calculate Maximum Duty Cycle (DMAX)
          3. 8.2.1.2.3 Calculate the Inductor Value (L1)
          4. 8.2.1.2.4 Calculate the Output Capacitor (C2)
          5. 8.2.1.2.5 Input Capacitor (C1) and Schottky Diode (D1)
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2  LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
      3. 8.2.3  LM3410Y SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
      4. 8.2.4  LM3410X WSON: 7 × 5 LED Strings Backlighting Application
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
      5. 8.2.5  LM3410X WSON: 3 × HB LED String Application
        1. 8.2.5.1 Design Requirements
      6. 8.2.6  LM3410Y SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With OVP
        1. 8.2.6.1 Design Requirements
      7. 8.2.7  LM3410X SEPIC WSON: HB or OLED Illumination Application
        1. 8.2.7.1 Design Requirements
      8. 8.2.8  LM3410X WSON: Boost Flash Application
        1. 8.2.8.1 Design Requirements
      9. 8.2.9  LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With VIN > 5.5 V
        1. 8.2.9.1 Design Requirements
      10. 8.2.10 LM3410X WSON: Camera Flash or Strobe Circuit Application
        1. 8.2.10.1 Design Requirements
      11. 8.2.11 LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With VIN and VPWR Rail > 5.5 V
        1. 8.2.11.1 Design Requirements
      12. 8.2.12 LM3410X WSON: Boot-Strap Circuit to Extend Battery Life
        1. 8.2.12.1 Design Requirements
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Thermal Considerations
      1. 10.3.1 Design
      2. 10.3.2 LM3410 and LM3410-Q1 Thermal Models
      3. 10.3.3 Calculating Efficiency and Junction Temperature
        1. 10.3.3.1 Quiescent Power Losses
        2. 10.3.3.2 RSET Power Losses
      4. 10.3.4 Example Efficiency Calculation
      5. 10.3.5 Calculating RθJA and RΨJC
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デバイスの関連用語
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from G Revision (April 2013) to H Revision

  • Added 「製品情報」表、「ESD定格」表、「熱に関する情報」表、「詳細説明」セクション、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「代表的なアプリケーション」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • 「特徴」の箇条書きにAEC-Q100試験ガイダンスを追加Go
  • Changed RθJA value for NGG package from 80°C/W : to 55.3°C/WGo
  • Changed RθJA value for DGN package from 80°C/W : to 53.7°C/WGo
  • Changed RθJA value for DBV package from 118°C/W : to 164.2°C/WGo
  • Changed RθJC(top) value for NGG package from 18°C/W : to 65.9°C/WGo
  • Changed RθJC(top) value for DGN package from 18°C/W : to 61.4°C/WGo
  • Changed RθJC(top) value for DBV package from 60°C/W : to 115.3°C/WGo

Changes from F Revision (May 2013) to G Revision

  • Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットにGo