JAJSGF7G May   2010  – November 2018 LM98640QML-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings    
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information         
    5. 6.5 Quality Conformance Inspection
    6. 6.6 LM98640QML-SP Electrical Characteristics
    7. 6.7 AC Timing Specifications
    8. 6.8 Typical Performance Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Sampling Modes
        1. 7.3.1.1 Sample & Hold Mode
          1. 7.3.1.1.1 Sample & Hold Mode CLAMP/SAMPLE Adjust
        2. 7.3.1.2 CDS Mode
          1. 7.3.1.2.1 CDS Mode Bimodal Offset
          2. 7.3.1.2.2 CDS Mode CLAMP/SAMPLE Adjust
      2. 7.3.2 Input Bias and Clamping
        1. 7.3.2.1 Sample and Hold Mode Biasing
        2. 7.3.2.2 CDS Mode Biasing
        3. 7.3.2.3 VCLP DAC
      3. 7.3.3 Programmable Gain
        1. 7.3.3.1 CDS/SH Stage Gain
        2. 7.3.3.2 PGA Gain Plots
      4. 7.3.4 Programmable Analog Offset Correction
      5. 7.3.5 Analog to Digital Converter
      6. 7.3.6 LVDS Output
        1. 7.3.6.1 LVDS Output Voltage
        2. 7.3.6.2 LVDS Output Modes
        3. 7.3.6.3 TXFRM Output
          1. 7.3.6.3.1 Output Mode 1 - Dual Lane
          2. 7.3.6.3.2 Output Mode 2 - Quad Lane
      7. 7.3.7 Clock Receiver
      8. 7.3.8 Power Trimming
    4. 7.4 Device Functional Mode
      1. 7.4.1 Powerdown Modes
      2. 7.4.2 LVDS Test Modes
        1. 7.4.2.1 Test Mode 0 - Fixed Pattern
        2. 7.4.2.2 Test Mode 1 - Horizontal Gradient
        3. 7.4.2.3 Test Mode 2 - Vertical Gradient
        4. 7.4.2.4 Test Mode 3 - Lattice Pattern
        5. 7.4.2.5 Test Mode 4 - Stripe Pattern
        6. 7.4.2.6 Test Mode 5 - LVDS Test Pattern (Synchronous)
        7. 7.4.2.7 Test Mode 6 - LVDS Test Pattern (Asynchronous)
        8. 7.4.2.8 Pseudo Random Number Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
      2. 7.5.2 Writing to the Serial Registers
      3. 7.5.3 Reading the Serial Registers
      4. 7.5.4 Serial Interface Timing Details
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Definitions
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Total Ionizing Dose
      2. 8.1.2 Single Event Latch-Up and Functional Interrupt
      3. 8.1.3 Single Event Effects
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Sample/Hold Mode
    3. 8.3 Initialization Set Up
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 Power Planes
      2. 9.1.2 Bypass Capacitors
      3. 9.1.3 Ground Plane
      4. 9.1.4 Thermal Management
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 評価ボード
        2. 10.1.1.2 レジスタのプログラミング用ソフトウェア
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 輸出管理に関する注意事項
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 エンジニアリング・サンプル

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • NBB|68
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from F Revision (October 2018) to G Revision

  • Changed pin diagram in Pin Configuration and Functions section to correct typographical errorGo

Changes from E Revision (December 2017) to F Revision

  • Deleted 動作寿命テストのデルタ・パラメータ表Go
  • 「特長」セクションの箇条書き項目を更新し、SMDの情報を追加Go
  • 「アプリケーション」セクションを更新Go
  • Added 新しい注文可能製品を「製品情報」表にGo
  • Added エンジニアリング・サンプルの脚注Go
  • Deleted 「製品情報」表からLM98640-MDRおよびLM9864-MDPをGo
  • Updated thermal metrics Go
  • Deleted 15 MHz and 25 MHz min/max specGo
  • Changed ENOB typical for subgroup 6 at 25 MHz Go
  • Added minimum spec value for ENOB subgroups 4,5 at 40 MHz Go
  • Changed pulses to windowsGo
  • Updated wording in CDS Mode CLAMP/SAMPLE Adjust section Go
  • Updated wording in Input Bias and Clamping section Go

Changes from D Revision (September 2015) to E Revision

  • Changed 「製品情報」表を64リードから68リードにGo

Changes from C Revision (April 2013) to D Revision

  • 新しいデータシート標準に従い、「概要」、「ピン構成および機能」、「仕様」、「詳細説明」、「アプリケーションと実装」、「電源に関する推奨事項」、「レイアウト」、「デバイスおよびドキュメントのサポート」、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」の各セクションを追加、更新、または修正Go
  • Changed CLPIN IIH from 44 to 100 μAGo
  • Changed SEN IIH from 28 to 100 μA Go
  • Changed SEN IIL from –70 to –100 μAGo
  • Changed INCLK IIHL from 36 to 100 μA Go
  • Added mininum limits for tDSO, tDSE, tQSR and tQHF and deleted maximum limitsGo
  • Added details on register write. Go
  • Changed Device Revision ID from x01 to x48 Go
  • Changed Device Revision ID from x01 to x48 Go
  • Added TID test and ELDRS-free information Go

Changes from B Revision (January 2011) to C Revision

  • データシートのレイアウトをナショナル・セミコンダクターからTIフォーマットにGo