JAJSUB4F July   1993  – April 2024 SN65LBC172 , SN75LBC172

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Dissipation Rating Table
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Thermal Characteristics of Ic Packages
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • DW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)N (PDIP)DW (SOIC)UNIT
16 PINS20 PINS
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance60.666.8°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance48.134.4°C/W
RθJBJunction-to-board thermal resistance40.639.7°C/W
ψJTJunction-to-top characterization parameter27.58.9°C/W
ψJBJunction-to-board characterization parameter40.339°C/W
RθJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistancen/an/a°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.