JAJSH46N April   1999  – March 2019 SN74LVC2G157

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     ロジック図(正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Standard CMOS Inputs
      2. 8.3.2 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      3. 8.3.3 Negative Clamping Diodes
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power
        2. 9.2.1.2 Inputs
        3. 9.2.1.3 Outputs
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from M Revision (June 2015) to N Revision

  • Changed YZP package pinout drawing to match mechanical data drawing; and, pin functions description for clarity Go
  • Added additional thermal metrics for all packages.Go
  • Added detailed feature description sections for Standard CMOS Inputs, Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs, and Negative Clamping Diodes.Go
  • Added improved Design Requirements and Detailed Design Procedure.Go
  • Changed verbiage to better reflect recommendations for this specific device rather than logic devices in general.Go
  • Added layout example for the YZP package.Go

Changes from L Revision (January 2014) to M Revision

  • Added ESD Ratings table.Go
  • Added Thermal Information table.Go
  • Added Typical CharacteristicsGo
  • Added 「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo

Changes from K Revision (January 2007) to L Revision

  • ドキュメントを新しい TI データシートのフォーマットに更新Go
  • 「注文情報」表を削除Go
  • 「特長」を更新Go
  • Added 「製品情報」の表Go