JAJSE38F November   2017  – November 2023 TCAN1043-Q1 , TCAN1043G-Q1 , TCAN1043H-Q1 , TCAN1043HG-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 ESD Ratings IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Dissipation Ratings
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Internal and External Indicator Flags (nFAULT and RXD)
      2. 8.3.2 Power-Up Flag (PWRON)
      3. 8.3.3 Wake-Up Request Flag (WAKERQ)
      4. 8.3.4 Wake-Up Source Recognition Flag (WAKESR)
      5. 8.3.5 Undervoltage Fault Flags
        1. 8.3.5.1 Undervoltage on VCC Fault
        2. 8.3.5.2 Undervoltage on VIO Fault
        3. 8.3.5.3 Undervoltage on VSUP Fault
      6. 8.3.6 CAN Bus Failure Fault Flag
      7. 8.3.7 Local Faults
        1. 8.3.7.1 TXD Dominant Timeout (TXD DTO)
        2. 8.3.7.2 TXD Shorted to RXD Fault
        3. 8.3.7.3 CAN Bus Dominant Fault
        4. 8.3.7.4 Thermal Shutdown (TSD)
        5. 8.3.7.5 RXD Recessive Fault
        6. 8.3.7.6 Undervoltage Lockout (UVLO)
        7. 8.3.7.7 Unpowered Device
        8. 8.3.7.8 Floating Terminals
        9. 8.3.7.9 CAN Bus Short Circuit Current Limiting
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 CAN Bus States
      2. 8.4.2 Normal Mode
      3. 8.4.3 Silent Mode
      4. 8.4.4 Standby Mode
      5. 8.4.5 Go-to-Sleep Mode
      6. 8.4.6 Sleep Mode with Remote Wake and Local Wake Up Requests
        1. 8.4.6.1 Remote Wake Request via Wake Up Pattern (WUP)
        2. 8.4.6.2 Local Wake Up (LWU) via WAKE Input Terminal
      7. 8.4.7 Driver and Receiver Function Tables
      8. 8.4.8 Digital Inputs and Outputs
      9. 8.4.9 INH (Inhibit) Output
  10. 9 Application Information Disclaimer
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Bus Loading, Length and Number of Nodes
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedures
        1. 9.2.2.1 CAN Termination
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout
        1. 9.4.1.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。