JAJSP02C march   2011  – april 2023 TLV3011-Q1 , TLV3011B-Q1 , TLV3012-Q1 , TLV3012B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings TLV3012-Q1 DCK Package Only
    2. 6.2  Absolute Maximum Ratings - TLV301x-Q1 DBV Package, TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Thermal Information - TLV3012-Q1 DCK Package Only
    5. 6.5  Thermal Information- TLV301x-Q1 DBV Package, TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1
    6. 6.6  Recommended Operating Conditions
    7. 6.7  Electrical Characteristics - TLV3012-Q1 DCK Package Only
    8. 6.8  Switching Characteristics - TLV3012-Q1 DCK Package Only
    9. 6.9  Electrical Characteristics- TLV301x-Q1 DBV Package, TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1
    10. 6.10 Switching Characteristics- TLV301x-Q1 DBV Package, TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1
  7. 7 Typical Characteristics - TLV3012-Q1 DCK Package Only
  8. 8 Typical Characteristics - TLV301x-Q1 DBV Package, TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Open Drain Output (TLV3011-Q1 and TLV3011B-Q1)
      2. 9.4.2 Push-Pull Output (TLV3012-Q1 and TLV3012B-Q1)
      3. 9.4.3 Voltage Reference
      4. 9.4.4 TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1 Fail-Safe inputs
      5. 9.4.5 TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1 Power On Reset
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 External Hysteresis
      2. 10.1.2 TLV3011B-Q1 and TLV3012B-Q1 Hysteresis
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Under-Voltage Detection
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curve
    3. 10.3 System Examples
      1. 10.3.1 Power-On Reset
      2. 10.3.2 Relaxation Oscillator
    4. 10.4 Power Supply Recommendations
    5. 10.5 Layout
      1. 10.5.1 Layout Guidelines
      2. 10.5.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。