ホーム アンプ コンパレータ
ホーム
アンプ
コンパレータ

TLV3011-Q1

アクティブ

車載対応、リファレンス搭載、オープン・ドレイン出力、マイクロパワー・コンパレータ

ご注文はこちら
データシート

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV3011B-Q1 アクティブ 車載対応、リファレンス ピン搭載、オープン ドレイン出力、マイクロパワー コンパレータ Lower power with fail-safe and power on reset (POR)

TLV3011-Q1

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 低い静止電流：3.1µA (最大値、「B」バージョン)
  • 内蔵基準電圧：1.242V
  • 入力同相範囲：レールの 200mV 外まで
  • 基準電圧の初期精度：1%
  • フェイルセーフ入力 (「B」バージョン)
  • パワーオン・リセット (「B」バージョン)
  • ヒステリシス内蔵 (「B」バージョン)

  • オープン・ドレイン出力オプション (TLV3011x -Q1)

  • プッシュプル出力オプション (TLV3012x -Q1)

  • 迅速な応答時間：6µs

  • 低い電源電圧：1.65V～5.5V (「B」バージョン)
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 低い静止電流：3.1µA (最大値、「B」バージョン)
  • 内蔵基準電圧：1.242V
  • 入力同相範囲：レールの 200mV 外まで
  • 基準電圧の初期精度：1%
  • フェイルセーフ入力 (「B」バージョン)
  • パワーオン・リセット (「B」バージョン)
  • ヒステリシス内蔵 (「B」バージョン)

  • オープン・ドレイン出力オプション (TLV3011x -Q1)

  • プッシュプル出力オプション (TLV3012x -Q1)

  • 迅速な応答時間：6µs

  • 低い電源電圧：1.65V～5.5V (「B」バージョン)

TLV3011 -Q1 は低消費電力オープン・ドレイン出力のコンパレータです。TLV3012 -Q1 はプッシュプル出力のコンパレータです。どちらのデバイスも、出力先が自由なオンチップ基準電圧を備えており、静止電流は 5µA (最大値) であり、入力同相範囲は電源レールの 200mV 外であり、1.8V～5.5V の単一電源で動作します。内蔵の 1.242V 直列基準電圧は 100ppm/℃以下の低ドリフトを実現しており、最大 10nF の容量性負荷で安定に動作し、最大 0.5mA (標準値) の出力電流を供給できます。

TLV3011B -Q1 および TLV3012B -Q1 の「B」バージョンには、パワー・オン・リセット (POR)、フェイルセーフ入力、内蔵ヒステリシスが追加されており、最小電源電圧は 1.65V と低く、最大静止電流は 3.1µA です。

このファミリは、省スペース設計向けの超小型 SOT23-6 パッケージと、基板面積をさらに節約できる SC-70 パッケージで供給されます。どちらのバージョンも、動作温度範囲の仕様は -40℃～+125℃です。

TLV3011 -Q1 は低消費電力オープン・ドレイン出力のコンパレータです。TLV3012 -Q1 はプッシュプル出力のコンパレータです。どちらのデバイスも、出力先が自由なオンチップ基準電圧を備えており、静止電流は 5µA (最大値) であり、入力同相範囲は電源レールの 200mV 外であり、1.8V～5.5V の単一電源で動作します。内蔵の 1.242V 直列基準電圧は 100ppm/℃以下の低ドリフトを実現しており、最大 10nF の容量性負荷で安定に動作し、最大 0.5mA (標準値) の出力電流を供給できます。

TLV3011B -Q1 および TLV3012B -Q1 の「B」バージョンには、パワー・オン・リセット (POR)、フェイルセーフ入力、内蔵ヒステリシスが追加されており、最小電源電圧は 1.65V と低く、最大静止電流は 3.1µA です。

このファミリは、省スペース設計向けの超小型 SOT23-6 パッケージと、基板面積をさらに節約できる SC-70 パッケージで供給されます。どちらのバージョンも、動作温度範囲の仕様は -40℃～+125℃です。
filter その他の コンパレータ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV3011-Q1、TLV3012-Q1、TLV3011B-Q1、TLV3012B-Q1 1.24V 基準電圧内蔵低消費電力コンパレータ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 5月 1日
回路設計 コンパレータによるハイサイド電流センシング回路. (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 11月 6日
回路設計 低消費電力、双方向電流センシング回路 (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 11月 5日
アプリケーション概要 Voltage Supervision with a Comparator PDF | HTML 2023年 9月 28日
回路設計 Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units 2020年 1月 16日
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
View Options
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
View Options
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ