TLV3011B-Q1
- 車載アプリケーション向けに認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み
- デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 低い静止電流：3.1µA (最大値、「B」バージョン)
- 内蔵基準電圧：1.242V
- 入力同相範囲：レールの 200mV 外まで
- 基準電圧の初期精度：1%
- フェイルセーフ入力 (「B」バージョン)
- パワーオン・リセット (「B」バージョン)
- ヒステリシス内蔵 (「B」バージョン)
-
オープン・ドレイン出力オプション (TLV3011x -Q1)
-
プッシュプル出力オプション (TLV3012x -Q1)
-
迅速な応答時間：6µs
- 低い電源電圧：1.65V～5.5V (「B」バージョン)
TLV3011 -Q1 は低消費電力オープン・ドレイン出力のコンパレータです。TLV3012 -Q1 はプッシュプル出力のコンパレータです。どちらのデバイスも、出力先が自由なオンチップ基準電圧を備えており、静止電流は 5µA (最大値) であり、入力同相範囲は電源レールの 200mV 外であり、1.8V～5.5V の単一電源で動作します。内蔵の 1.242V 直列基準電圧は 100ppm/℃以下の低ドリフトを実現しており、最大 10nF の容量性負荷で安定に動作し、最大 0.5mA (標準値) の出力電流を供給できます。
TLV3011B -Q1 および TLV3012B -Q1 の「B」バージョンには、パワー・オン・リセット (POR)、フェイルセーフ入力、内蔵ヒステリシスが追加されており、最小電源電圧は 1.65V と低く、最大静止電流は 3.1µA です。
このファミリは、省スペース設計向けの超小型 SOT23-6 パッケージと、基板面積をさらに節約できる SC-70 パッケージで供給されます。どちらのバージョンも、動作温度範囲の仕様は -40℃～+125℃です。
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV3011-Q1、TLV3012-Q1、TLV3011B-Q1、TLV3012B-Q1 1.24V 基準電圧内蔵低消費電力コンパレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 5月 1日 |
| 回路設計 | コンパレータによるハイサイド電流センシング回路. (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 11月 6日 | |
| 回路設計 | 低消費電力、双方向電流センシング回路 (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 11月 5日 | |
| アプリケーション概要 | Voltage Supervision with a Comparator | PDF | HTML | 2023年 9月 28日 | |||
| 回路設計 | Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units | 2020年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
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- DGK (VSSOP-8)
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- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。