4 改訂履歴
Changes from Revision D (November 2022) to Revision E (April 2023)
- DBV パッケージのステータスを「プレビュー」から「アクティブ」に変更Go
Changes from Revision C (October 2021) to Revision D (December 2022)
- 「製品情報」セクションから SC70 (5) のプレビュー注記を削除Go
- 「ピン構成および機能」セクションのフォーマットを変更Go
- シングル・チャネル DCK パッケージの熱に関する情報を追加Go
Changes from Revision B (March 2021) to Revision C (October 2021)
- 「製品情報」セクションから SOT-23 (14) および TSSOP (14) のプレビュー注記を削除Go
- 「製品情報」セクションに TLV9001-Q1 SOT-23 (5) および SC70 (5) パッケージのプレビュー注記を追加Go
- データシートに TLV9001-Q1 GPN を追加Go
- 「デバイス比較表」セクションに TLV9001-Q1 を追加Go
- 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) および DCK (SC70) を追加Go
Changes from Revision A (June 2020) to Revision B (March 2021)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を変更Go
- 「特長」セクションに機能安全対応のドキュメントのリンクを追加Go
- 「製品情報」セクションから VSSOP (8) のプレビュー注記を削除Go
- 「絶対最大定格」表の差動入力電圧に注 4 を追加 Go
- DGK パッケージの熱情報を追加Go
- DYY パッケージの熱情報を追加Go
Changes from Revision * (May 2019) to Revision A (June 2020)
- デバイス・ステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go
- 「アプリケーション」セクションに最終機器のリンクを追加Go
- 「製品情報」セクションから SOIC (8) のプレビュー注記を削除Go
- 「製品情報」セクションに SOT-23 (14) を追加Go
- 「製品情報」セクションから SOIC (14) のプレビュー注記を削除Go
- 「デバイス比較表」セクションに SOT-23 (DYY) パッケージを追加Go
- 「ピンの機能:TLV9004-Q1」セクションに DYY (SOT-23) を追加Go