TLV9004-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
- 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
- ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
- 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
- 低入力バイアス電流:5pA
- 低い静止電流:60µA/Ch
- ユニティ・ゲイン安定
- 内部 RFI および EMI フィルタ
- 最低 1.8V の電源電圧で動作
- 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
- 機能安全対応
TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。
TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TLV900x-Q1 低消費電力、RRIO、1MHz、車載オペアンプ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 5月 30日 |
ユーザー・ガイド | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021年 8月 25日 | |||
機能安全情報 | TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 4日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点