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TLV9002-Q1

アクティブ

車載グレード、コスト最適化アプリケーション向け、デュアル、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
  • 低入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • スケーラブルな CMOS アンプによる低コストのアプリケーション
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√ Hz
  • 低入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 機能安全対応

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。

TLV900x-Q1 ファミリには、低電圧 (1.8V~5.5V) でレール・ツー・レール入出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001-Q1)、デュアル (TLV9002-Q1) およびクワッド (TLV9004-Q1) チャネルのオペアンプがあります。これらのオペアンプは、インフォテインメントや照明など、低電圧での動作と大きな容量性負荷の駆動が必要で、スペースの制約が厳しい車載アプリケーション向けにコスト効率の優れたソリューションを提供します。TLV900x-Q1 ファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF であり、開ループ出力インピーダンスが抵抗性なので、大きな容量性負荷についても容易に安定化できます。これらのオペアンプは、特に低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x-Q1 デバイスと同様の性能仕様を満たすように設計されています。

TLV900x-Q1 ファミリは堅牢に設計されているため、回路設計を簡素化できます。これらのオペアンプには、ユニティ・ゲイン安定性、RFI および EMI 除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しないという特長があります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV900x-Q1 低消費電力、RRIO、1MHz、車載オペアンプ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 30日
機能安全情報 TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021年 3月 4日
Analog Design Journal Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 2020年 6月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

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DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

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シミュレーション・モデル

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

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TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

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設計ツール

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英語版 (Rev.A): PDF
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TIDA-020069 — 車載、高電圧インターロック ループ (HVIL) のリファレンス デザイン

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設計ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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